1. Silicon Labs 近期推出 Bluetooth Xpress 藍(lán)牙 5 解決方案，包含哪兩大系列產(chǎn)品？ （*必填 多選）

A.  Blue Gecko BGM121 藍(lán)牙SiP模塊

B.  Blue Gecko BGM11S 藍(lán)牙SiP模塊

C.  Bluetooth Xpress BGX13P 藍(lán)牙PCB模塊

D.  Bluetooth Xpress BGX13S 藍(lán)牙SiP模塊

2. Silicon Labs 近期推出 Bluetooth Xpress 系列藍(lán)牙 5 無(wú)線模塊 ，基于旗下哪一系列無(wú)線 SoC？ （*必填 單選）

A.  EFR32 Mighty Gecko 13

B.  EFR32 Blue Gecko 13

C.  EFR32 Flex Gecko 13

D.  以上皆非

3. Bluetooth Xpress 系列藍(lán)牙 5 無(wú)線模塊的功能特性及設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)是？ （*必填 單選）

A.  無(wú)需固件開發(fā)

B.  零開銷的串口到Bluetooth電纜替代解決方案

C.  通過(guò)加密通信、綁定和密鑰配對(duì)實(shí)現(xiàn)安全連接

D.  以上皆是

4. 為了降低向移動(dòng)應(yīng)用程序添加藍(lán)牙功能的復(fù)雜度，Silicon Labs 在 Bluetooth Xpress 系列中導(dǎo)入哪些獨(dú)特功能？ （*必填 多選）

A.  適用于Android和iOS移動(dòng)應(yīng)用程序設(shè)計(jì)的SDK

B.  移動(dòng)應(yīng)用程序框架包含示例和庫(kù)，提供簡(jiǎn)單的通信和OTA API

C.  高級(jí)Xpress Command API

D.  Zentri設(shè)備管理服務(wù)（DMS）

5. Bluetooth Xpress 系列其中一款 BGX13S 藍(lán)牙模塊采用先進(jìn)的 SiP 封裝，可以進(jìn)一步滿足超小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需求，其模塊體積為何？ （*必填 單選）

A.  12.9 x 15 x 2.2 mm

B.  10 x 10 x 2.2 mm

C.  8 x 8 x 1.4 mm

D.  6.5 x 6.5 x 1.4 mm

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