1. 貴公司的經(jīng)營(yíng)模式是哪類？ （*必填 單選）

A.   IDM（設(shè)計(jì)、封測(cè)、銷售一體化）

B.  Fabless（研發(fā)設(shè)計(jì)）

C.  Foundry（制造或封測(cè)）

2. 貴公司的產(chǎn)品主要在模擬行業(yè)的哪些領(lǐng)域？ （*必填 多選）

A.  射頻器件

B.  功率器件

C.  電源管理

D.  信號(hào)處理

E.  其它（請(qǐng)注明產(chǎn)品領(lǐng)域）

3. 貴公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于哪些領(lǐng)域？ （*必填 多選）

A.  汽車

B.  通信

C.  手機(jī)

D.  平板、智能手表等移動(dòng)智能設(shè)備

E.  消費(fèi)

F.  工業(yè)控制

G.  航空航天與國(guó)防

H.  計(jì)算機(jī)

I.  物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

J.  醫(yī)療健康

K.  其它（請(qǐng)注明應(yīng)用領(lǐng)域）

4. 貴公司2018年銷售收入規(guī)模是多少？ （*必填 單選）

A.  5000萬人民幣以下

B.  5000萬-1億人民幣

C.  1-5億人民幣

D.  5-10億人民幣

E.  10-15億人民幣

F.  15-20億人民幣

G.  20億人民幣以上

5. 貴公司2018年研發(fā)投入占銷售收入的比重是多少？ （*必填 單選）

A.  1%-5%

B.  5%-10%

C.  10%-15%

D.  15%以上

6. 貴公司2018年專利主要方向是： （*必填 單選）

A.  射頻器件

B.  功率器件

C.  電源管理

D.  信號(hào)處理

E.  其它（請(qǐng)注明專利方向）

7. 您認(rèn)為客戶選擇國(guó)產(chǎn)模擬器件的主要原因？ （*必填 多選）

A.  華為中興事件暴露出的供應(yīng)鏈安全問題

B.  中國(guó)擁有全球最大的模擬IC需求市場(chǎng)

C.  下游終端客戶對(duì)供應(yīng)商的偏好發(fā)生變化

D.  其它（請(qǐng)注明影響因素）

8. 您認(rèn)為模擬IC國(guó)產(chǎn)化的推動(dòng)力主要是？ （*必填 多選）

A.  中央政策對(duì)IC行業(yè)的支持

B.  各地IC產(chǎn)業(yè)基金的扶持

C.  海外模擬IC走向高端，中低端領(lǐng)域?qū)嵭挟a(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移計(jì)劃

D.  近年來我國(guó)企業(yè)的產(chǎn)品技術(shù)水平發(fā)展迅速

E.  數(shù)字消費(fèi)電子產(chǎn)品的不斷升級(jí)和快速發(fā)展

F.  無線通信技術(shù)的發(fā)展

G.  其它（請(qǐng)注明其它因素）

9. 您認(rèn)為模擬IC國(guó)產(chǎn)化的最大的困難是什么？ （*必填 單選）

A.  投入大，企業(yè)資金匱乏

B.  人才短缺，研發(fā)實(shí)力薄弱

C.  缺乏模擬IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，摸索期長(zhǎng)

D.  國(guó)產(chǎn)模擬IC產(chǎn)品市場(chǎng)推廣困難

E.  其它（請(qǐng)注明其它阻礙）

10. 您認(rèn)為模擬IC行業(yè)3-5年的趨勢(shì)有哪些？ （*必填 多選）

A.  產(chǎn)品集成化、模組化

B.  企業(yè)并購(gòu)頻次增多

C.  更多的新進(jìn)入者

D.  國(guó)產(chǎn)器件采用率增速加快

E.  其它（請(qǐng)注明其它趨勢(shì)）

11. 您認(rèn)為未來3-5年，我國(guó)模擬IC發(fā)展的新的市場(chǎng)機(jī)遇是什么？ （*必填 多選）

A.  5G帶來通信設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代

B.  新能源汽車及互聯(lián)網(wǎng)汽車的市場(chǎng)占有率逐漸提高

C.  物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的擴(kuò)大

D.  人工智能的發(fā)展

E.  其它（請(qǐng)注明其它機(jī)會(huì)點(diǎn)）

12. 您認(rèn)為模擬IC企業(yè)最大的風(fēng)險(xiǎn)是什么？ （*必填 單選）

A.  下游客戶集中度高，一旦有異常，企業(yè)受影響較大

B.  資金投入大、研發(fā)周期長(zhǎng)，而終端應(yīng)用市場(chǎng)變化較快

C.  人才培養(yǎng)耗時(shí)長(zhǎng)，成本大

D.  上游原材料發(fā)掘跟不上器件技術(shù)的需求

E.  知識(shí)產(chǎn)權(quán)維護(hù)難度大、成本高

F.  其它（請(qǐng)注明其它風(fēng)險(xiǎn)）

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