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聯(lián)芯通半導體成立于2020年10月,是一家無晶圓廠 半導體芯片設計公司,為IIoT (工業(yè)物聯(lián)網(wǎng))提供大規(guī)模且強健的網(wǎng)狀網(wǎng)絡( mesh )解決方案。
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