標(biāo)簽 > 芯片封裝
文章：573個(gè) 瀏覽：32414次
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
關(guān)注我們的微信
下載發(fā)燒友APP
機(jī)器人發(fā)燒友
版權(quán)所有 ? 長(zhǎng)沙勒克斯教育咨詢有限公司
湖南省長(zhǎng)沙市開福區(qū)月湖街道匍園路20號(hào)聚恒科技園1棟2301-1房
芯片封裝