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驍龍632是高通于2018年6月27日，在上海與驍龍439、驍龍429共同發(fā)布的一款芯片。是一款中檔八核SoC，具有8個(gè)Kryo 250內(nèi)核（基于Cortex-A53），最高可達(dá)1.8 GHz，Adreno 506 GPU，LPDDR3內(nèi)存控制器（雙通道）和X9 LTE （Cat 12，300 Mbps下行，150 Mbps上行）調(diào)制解調(diào)器。