標(biāo)簽 > 驍龍730
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驍龍730移動平臺采用了三星8nm LPP工藝,處理器為2×Performance+6×efficiency Kryo 470 CPU,也就是2+6核(相當(dāng)于A76+A55)的big.LITTLE大小核心構(gòu)架。
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