標(biāo)簽 > ap芯片
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Application Processor即應(yīng)用芯片；AP芯片就是應(yīng)用處理器，負(fù)責(zé)處理手機(jī)的內(nèi)部數(shù)據(jù)；目前市面上常見的有高通、海思、蘋果、三星和聯(lián)發(fā)科廠商。
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