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COF常稱(chēng)覆晶薄膜，是將集成電路（IC）固定在柔性線(xiàn)路板上的晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù)，運(yùn)用軟質(zhì)附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結(jié)合，或者單指未封裝芯片的軟質(zhì)附加電路板，包括卷帶式封裝生產(chǎn)（TAB基板，其制程稱(chēng)為T(mén)CP）、軟板連接芯片組件、軟質(zhì)IC載板封裝。