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HBM2E是一種高性能內(nèi)存,具有低功耗和小尺寸的特點(diǎn)。它將 2.5D 封裝與更寬的接口和更低的時(shí)鐘速度(與 GDDR6 相比)相結(jié)合,以更高的每瓦帶寬效率為 AI/ML 和高性能計(jì)算 (HPC) 應(yīng)用程序提供更高的整體吞吐量。
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