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　　TDP是CPU電流熱效應(yīng)以及CPU工作時(shí)產(chǎn)生的單位時(shí)間熱量。熱設(shè)計(jì)功耗的含義是當(dāng)芯片達(dá)到最大負(fù)荷的時(shí)候〔單位為瓦（W）〕熱量釋放的指標(biāo)，是電腦的冷卻系統(tǒng)必須有能力驅(qū)散熱量的最大限度，但不是芯片釋放熱量的功率。