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雖然摩爾定律進(jìn)行了三次修改：現(xiàn)在規(guī)定約兩年內(nèi)使集成電路中的晶體管數(shù)目增加一倍，但趨勢是設(shè)計(jì)/器件會(huì)繼續(xù)變得越來越大。
如今，平均設(shè)計(jì)尺寸達(dá)到或超過 5,000 萬專用集成電路 (ASIC) 門，并且有些單個(gè)模塊已超過 1,000 萬門。全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司的高端設(shè)計(jì)通常超過 1 億門。處理器/圖形公司的最大設(shè)計(jì)已達(dá)到 10 億門，或許在不久的將來會(huì)超越這一數(shù)字。
驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)復(fù)雜性急劇上升的因素是在現(xiàn)有產(chǎn)品中或在全新設(shè)計(jì)中添加新特性和新功能的旺盛需求，如果說芯片硬件復(fù)雜性驟升得還不夠，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化的嵌入式軟件的暴漲又使驗(yàn)證更為復(fù)雜。工程團(tuán)隊(duì)難以承受讓產(chǎn)品更快推向市場的壓力，這迫使其不斷創(chuàng)新。
包括以下內(nèi)容：
- 驗(yàn)證方法的局限性
- FPGA 原型
- 硬件仿真
- 硬件仿真即驗(yàn)證解決方案
- 現(xiàn)代硬件仿真平臺(tái)