到2020年,全球將擁有500億到3000億臺物聯(lián)網(wǎng)設備。物聯(lián)網(wǎng)需要物與物之間的關聯(lián)需要諸多微小設備的支撐,這些小型物聯(lián)網(wǎng)設備由許多新型微控制器、無線和傳感器技術支撐。由于沒有用于數(shù)據(jù)和電源的線纜,這些物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴式設備必需能自我供電。
作為智能電網(wǎng)的重要組成部件,為滿足苛刻的市場要求,智能電表設計方案面臨重大挑戰(zhàn)。全球各大半導體原廠將采取何種策略在日益爆發(fā)式增長的智能電表市場爭得先機?工程師又該如何面對創(chuàng)新設計新挑戰(zhàn)?各大半導體原廠精英紛紛揭示智能電表的趨勢及未來發(fā)展大計。
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