據(jù)IDC調(diào)查,目前全球嵌入式產(chǎn)業(yè)的智能設(shè)備和智能系統(tǒng)每年有23%的年復(fù)合增長率,持續(xù)到2020年將會達(dá)到250億臺的市場份額。不管是出貨量還是銷售額,無不表明著,未來智能設(shè)備和智能系統(tǒng)中潛藏著巨大的商機(jī)。
《智能系統(tǒng)特刊》由電子發(fā)燒友網(wǎng)出品發(fā)行。來自ARM、Intel、Wind River、Xilinx、Maxim、ROHM、ST、Freescale以及Vishay等半導(dǎo)體原廠超強(qiáng)專家陣容為廣大工程師帶來最新最熱的智能系統(tǒng)應(yīng)用、創(chuàng)新技術(shù)及解決方案,供智能系統(tǒng)設(shè)計從業(yè)者參考。本期內(nèi)容涵蓋智能工業(yè)、智能能源、智能醫(yī)療、嵌入式聯(lián)網(wǎng)、交通/汽車、網(wǎng)絡(luò)/通信、消費(fèi)類電子、存儲、M2M、安全以及智能系統(tǒng)測試等應(yīng)用領(lǐng)域。
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