本期封面
特刊介紹
隨著智能制造的蓬勃發(fā)展進一步推動了智能工業(yè)的崛起。制造商及工程師在進行智能化系統(tǒng)設計時，將面臨著不斷提高性能、突出優(yōu)勢、降低成本、同時實現(xiàn)功能安全等諸多挑戰(zhàn)，但同時也給全球可編程邏輯器件廠商帶來了巨大商機。
《可編程邏輯器件特刊》由電子發(fā)燒友出品發(fā)行。本期內(nèi)容涵蓋工業(yè)控制、汽車電子、高性能計算、存儲、醫(yī)療電子、安全、數(shù)據(jù)中心、通信、網(wǎng)絡、軍工/航空、嵌入式技術、測試測量、IP和EDA/IC設計等各方面技術的應用，以及半導體原廠提供相關的最新創(chuàng)新技術文章及其解決方案等。希望能夠給無線通信設計等方面的從業(yè)者提供參考，滿足苛刻的設計需求，并能夠從中了解到更多全球領先半導體原廠的觀點、最新技術動態(tài)及其應用趨勢。
本期精彩看點：
1、Smarter Networks點燃戰(zhàn)火 賽靈思拓疆勢力版圖
2、強攻SoC FPGA版圖 Altera力守FPGA江山
3、基于DSP和FPGA汽車防撞報警設備高級數(shù)據(jù)采集
4、基于FPGA的車牌號定位與識別系統(tǒng)
5、全面優(yōu)化FPGA能耗：FPGA電源分析
6、高帶寬 + 聯(lián)網(wǎng)當?shù)?，誰來狙擊FPGA雙雄？
可編程邏輯器件特刊免費下載
完整填寫如下資料，你就能免費下載一份電子版特刊。