本期封面
特別鳴謝
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特刊介紹
現(xiàn)今，世界正朝著“無處不連，無處不在”的趨勢發(fā)展，強大的市場需求推動了無線通信技術的飛速發(fā)展，給無線通信芯片或方案廠商帶來極大機遇，同時也給設計和測試工程師帶來了極大的挑戰(zhàn)。
《無線通信特刊》由電子發(fā)燒友出品發(fā)行。本期內容涵蓋RFID、Zigbee、藍牙、RF、NFC、Wi-Fi、WSN、LTE等應用及無線通信各方面技術的應用，以及半導體原廠提供相關的最新創(chuàng)新技術文章及其解決方案等。希望能夠給無線通信設計等方面的從業(yè)者提供參考，滿足苛刻的設計需求，并能夠從中了解到更多全球領先半導體原廠的最新技術動態(tài)及其應用趨勢。
本期精彩看點：
1、2013年短距離無線通信，我們該關注什么？
2、無線通信應用遍地開花 飛思卡爾躊躇滿志
3、乘風破浪，Marvell掌舵無線通信大未來
4、近距離通信應用力拱，博通攜眾廠商共舞
5、NFC技術成為主流，四合一組合芯片是下一站
6、基站的無源互調問題及其故障定位
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