本期封面
特別鳴謝
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特刊介紹
現(xiàn)今，世界正朝著“無處不連，無處不在”的趨勢發(fā)展，強(qiáng)大的市場需求推動(dòng)了無線通信技術(shù)的飛速發(fā)展，給無線通信芯片或方案廠商帶來極大機(jī)遇，同時(shí)也給設(shè)計(jì)和測試工程師帶來了極大的挑戰(zhàn)。
《無線通信特刊》由電子發(fā)燒友出品發(fā)行。本期內(nèi)容涵蓋RFID、Zigbee、藍(lán)牙、RF、NFC、Wi-Fi、WSN、LTE等應(yīng)用及無線通信各方面技術(shù)的應(yīng)用，以及半導(dǎo)體原廠提供相關(guān)的最新創(chuàng)新技術(shù)文章及其解決方案等。希望能夠給無線通信設(shè)計(jì)等方面的從業(yè)者提供參考，滿足苛刻的設(shè)計(jì)需求，并能夠從中了解到更多全球領(lǐng)先半導(dǎo)體原廠的最新技術(shù)動(dòng)態(tài)及其應(yīng)用趨勢。
本期精彩看點(diǎn)：
1、2013年短距離無線通信，我們該關(guān)注什么？
2、無線通信應(yīng)用遍地開花 飛思卡爾躊躇滿志
3、乘風(fēng)破浪，Marvell掌舵無線通信大未來
4、近距離通信應(yīng)用力拱，博通攜眾廠商共舞
5、NFC技術(shù)成為主流，四合一組合芯片是下一站
6、基站的無源互調(diào)問題及其故障定位
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