Cadence推出新版Cadence Allegro與 OrCAD PCB軟件
本版本包括一些新增功能和互連密度的改進(jìn)，如剛?cè)岵季€，擴(kuò)展的高密度互連（HDI）規(guī)則、PCB的三維（3D）顯示與RF電路的非對稱避讓。拓展的微孔疊層規(guī)則允許用戶創(chuàng)建極為復(fù)雜的HDI設(shè)計(jì)，而與柔性板輪廓吻合的多線式曲形總線布線會加快剛?cè)嵩O(shè)計(jì)。此外，集成的3D PCB瀏覽器讓設(shè)計(jì)師可以看到元件與HDI微導(dǎo)孔內(nèi)部，從而為機(jī)械設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)消除了不必要的迭代。Allegro PCB RF選件還通過使用一個(gè)或多個(gè)RF元件的非對稱避讓幫助工程師加快創(chuàng)建精確RF電路的速度。
新版Allegro與OrCAD使用多階段預(yù)發(fā)布的方式確保內(nèi)容與質(zhì)量能夠符合客戶的需要。來自北美、歐洲、亞洲和日本的20多家客戶參與了多階段測試計(jì)劃。參與測試計(jì)劃的客戶與Cadence的合作伙伴包括NVIDIA、Emerson、Kaleidescape、Freedom CAD、NordCAD、FlowCAD、Graser與Tektronix。
16.3版本中還包含對OrCAD系列產(chǎn)品應(yīng)用效率與可用性的一系列大幅改良。例如OrCAD Capture CIS如今提供了自動布線功能以迅速增加連線，還有全新的三維封裝顯示功能。OrCAD PCB Editor提供了三維查看與“翻板”設(shè)計(jì)/編輯以及單面PCB設(shè)計(jì)的跳線支持。OrCAD Signal Explorer有一個(gè)經(jīng)改良的用戶界面，有拖拽和復(fù)制粘貼功能，有前后關(guān)聯(lián)的右擊功能并支持本地IBIS模型。
可用性改進(jìn)是新版Allegro PCB信號與電源完整性軟件的又一個(gè)重點(diǎn)，它提供了一個(gè)全新的用戶界面，并為預(yù)布線分析環(huán)境增加了疊層感知功能。通過對本地IBIS與SPICE模型包括Cadence Virtuoso? Spectre? 電路仿真模型的支持， I/O緩沖器建模標(biāo)準(zhǔn)也包含在其中。另外一個(gè)改進(jìn)設(shè)計(jì)周期管理的地方是能夠用大量吉比特級信號快速掃描PCB，并且迅速確定應(yīng)該在哪里進(jìn)行詳細(xì)分析，信號會根據(jù)其信噪比進(jìn)行排列。
該版本解決的另外一些重要問題是與部件數(shù)據(jù)管理有關(guān)。集成的ECAD、MCAD部件創(chuàng)建，生成與發(fā)布可以降低不必要的原型機(jī)出樣次數(shù)。這個(gè)新部件導(dǎo)入功能可以擴(kuò)展預(yù)發(fā)布與臨時(shí)部件的管理與通知，縮短設(shè)計(jì)周期。此外，工程師可以通過使用批準(zhǔn)的與推薦的部件替換原來的部件來實(shí)現(xiàn)自動部件更新，也可以通過廢棄部件跟蹤以確保產(chǎn)品的質(zhì)量。
Allegro與OrCAD PCB Design 16.3版將于2009年12月初開始向客戶提供下載。
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