印制電路板基板材料的分類

按覆銅板的機(jī)械剛性劃分,可分為剛性覆銅板(CCI。)和撓性覆銅板(FCCI)。通常剛性覆銅板采用層壓成型的方式。

　　印制電路板基板材料可分為：單、雙面PCB用基板材料;多層板用基板材料(內(nèi)芯薄型覆銅板、半固化片、預(yù)制內(nèi)層多層板);積層多層板用基板材料(有機(jī)樹脂薄膜、涂樹脂銅箔、感光性絕緣樹脂或樹脂薄膜、有機(jī)涂層樹脂等)等。其中目前使用最多一類的基板材料產(chǎn)品形態(tài)是覆銅板。覆銅板產(chǎn)品又有著很多品種,它們按不同的劃分規(guī)則,有不同的分類。

　　基板材料按不同的絕緣材料構(gòu)成劃分

　　按構(gòu)成PCB基板材料的不同絕緣材料成分,可分為有機(jī)類材料構(gòu)成的基板材料和無機(jī)類材料構(gòu)成的基板材料兩大類,而它們各自有不同的小類別和品種。本文介紹按照不同絕緣材料組成成分劃分的各種PCB基板材料品種。

　　按所采用絕緣樹脂的不同劃分

　　覆銅板主體使用某種樹脂,一般就習(xí)慣地將這種覆銅板稱為某樹脂型覆銅板。目前最常見的覆銅板用主體樹脂有：酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂(EP)、聚酰亞胺樹脂(PI)、聚酯樹脂(PE"r)、聚苯醚樹脂(PP()或PPE)、氰酸酯樹脂(CE)、聚四氟乙烯樹脂(PTFE)、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂(BT)等。

　　按阻燃特性的等級(jí)劃分

　　按照UL標(biāo)準(zhǔn)(UL,94、UL746E等)規(guī)定的板材燃燒性的等級(jí)劃分,可將基板材料劃分為四類,即UL-94 V0級(jí)、UL-94 V1級(jí)、UL-94 V2級(jí)以及HB級(jí)。

　　按覆銅板的某個(gè)特殊性能劃分

　　按覆銅板的某個(gè)特殊性能去劃分不同等級(jí)的覆銅板,主要表現(xiàn)在一些比較高檔次的板材上。

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