PGA封裝的特點(diǎn)

　　（1）插拔操作更方便，可靠性高。

　?。?）可適應(yīng)更高的頻率。

　　目前CPU的封裝方式基本上是采用PGA封裝，在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進(jìn)行排列的。它的引腳看上去呈針狀，是用插件的方式和電路板相結(jié)合。安裝時(shí)，將芯片插入專門的PGA插座。PGA封裝具有插拔操作更方便，可靠性高的優(yōu)點(diǎn)，缺點(diǎn)是耗電量較大。從486的芯片開始，出現(xiàn)的一種ZIF（Zero Insertion Force Socket，零插拔力的插座）的CPU插座，專門用來(lái)安裝和拆卸PGA封裝的CPU。把這種插座上的扳手輕輕抬起，CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結(jié)構(gòu)生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，絕對(duì)不存在接觸不良的問(wèn)題。而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出。

　　早先的80486和Pentium、Pentium Pro等CPU均均采用PGA封裝形式。

　　PGA也衍生出多種封裝方式。PGA（Pin Grid Array，引腳網(wǎng)格陣列）封裝，適用于Intel Pentium、Intel Pentium PRO和Cyrix/IBM 6x86處理器；SPGA封裝，適用于AMD K5和Cyrix MII處理器；CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷針型柵格陣列）封裝，適用于Intel Pentium MMX、AMD K6、AMD K6-2、AMD K6 III、VIA Cyrix III、Cyrix/IBM 6x86MX、IDT WinChip C6和IDT WinChip 2處理器；PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑料針狀矩陣）封裝，適用于Intel Celeron處理器（Socket 370）；FC-PGA（Flip Chip Pin Grid Array，反轉(zhuǎn)芯片針腳柵格陣列）封裝，適用于Coppermine系列Pentium Ⅲ、Celeron II和Pentium4處理器。

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