PCBA在生產(chǎn)過程中，PCBA可焊性差，有時候還會產(chǎn)生PCBA焊盤脫落的現(xiàn)象，我們可能會直接想到是由于PCB生產(chǎn)的問題，但事實上原因并沒有這么簡單，接下來就對PCBA焊盤脫落原因進行分析。

　　1、溫度過高時，一般的雙面板或單面板比較容易焊盤脫落，多層板有大面積的鋪地，散熱快，焊接時需要的溫度也高，沒這么容易脫落。

　　2、反復焊接一個點會把焊盤焊掉；

　　3、進行手工焊接時，烙鐵溫度太高容易把焊盤焊掉；

　　4、烙鐵頭給焊盤施加的壓力過大且焊接時間過長會把焊盤焊掉；

　　5、PCB板質量太差

　　為改善PCBA焊盤的可焊性，防止焊盤脫落，需改善焊接工藝，提高員工的焊接水平。

　　PCB板材與阻焊膜不匹配，熱風整平時過錫次數(shù)太多，錫液溫度或預熱溫度過高，焊接時次數(shù)過多等等都會導致PCB焊盤脫落

　　溫度過高。一般的雙面板或單面板比較容易焊盤脫落，多層板有大面積的鋪地，散熱快，焊接時需要的溫度也高，也沒那么容易脫落。跟板的質量也有關系。

　　pcb焊接掉焊盤是為什么？

　　1：反復焊接一個點會把焊盤焊掉；

　　2：烙鐵溫度太高容易把焊盤焊掉；

　　3：烙鐵頭給焊盤施加的壓力過大且焊接時間過長會把焊盤焊掉；

　　4：印刷板質量太次。

　　線路板焊接時焊盤很容易脫落原因分析

　　線路板使用過程中，經(jīng)常出現(xiàn)焊盤脫落，尤其是在線路板返修的時候，在使用電烙鐵時，非常容易出現(xiàn)焊盤脫落的現(xiàn)象 ，線路板廠在本文中對焊盤脫落的原因進行一些分析，也針對原因采取相應的對策。

　　線路板焊接時焊盤很容易脫落原因分析：

　　1、板材質量問題。由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差，那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機械外力下，非常容易與環(huán)氧樹脂分離導致焊盤脫落和銅箔脫落等問題。

　　2、線路板存放條件的影響。受天氣影響或者長時間存放放到潮濕處，線路板吸潮含水份過高，為了達到理想的焊接效果 ，貼片焊接時要補償由于水分揮發(fā)帶走的熱量，焊接的溫度和時間都要延長。這樣的焊接條件容易造成線路板銅箔與環(huán)氧樹 脂分層。

　　3、電烙鐵焊接問題，一般線路板的附著力能滿足普通焊接，不會出現(xiàn)焊盤脫落現(xiàn)象，但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復，由于電烙鐵局部高溫往往達到300-400度溫度，造成焊盤局部瞬間溫度過高，焊盤銅箔下 方的樹脂膠受高溫脫落，出現(xiàn)焊盤脫落。電烙鐵拆卸時還容易附帶電烙鐵頭對焊盤的物理受力，也是導致焊盤脫落的原因。

　　針對焊盤在使用條件下容易脫落，線路板廠采取如下幾個方面，盡可能的提高線路板焊盤耐焊接次數(shù)，以滿足客戶的需求。

　　1：覆銅板選用正品有品質保證的廠家出品的基材。一般正品覆銅板的玻璃纖維布選材和壓合工藝能保證制造出得線路板 耐焊性符合客戶使用要求。

　　2：線路板出廠前用真空包裝，放置干燥劑，保持線路板始終在干燥的狀態(tài)。為減少虛焊，提高可焊性創(chuàng)造條件。

　　3：針對電烙鐵返修時對焊盤的熱沖擊，我們盡可能通過電鍍的增加焊盤銅箔的厚度，這樣當電烙鐵給焊盤加熱時，銅箔 厚德焊盤導熱性明顯增強，有效的降低的焊盤的局部高溫，同時，導熱快使焊盤更容易拆卸。達到焊盤的耐焊性。