蘋果對(duì)未來iPhone的續(xù)航能力提出了更高的要求，蘋果表示將采用柔性印刷電路板（FPCB）技術(shù)或者使用標(biāo)準(zhǔn)更高的RFPCB電池技術(shù)為iPhone電池提升容量。

據(jù)國外媒體報(bào)道，之前凱基證券分析師郭明錤曾表示，蘋果將在2019年為iPhone增加新的3D傳感器和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)功能，但這對(duì)iPhone的續(xù)航能力也提出了更高的要求，因此蘋果不得不尋找提升iPhone電池容量的辦法。

郭明錤在報(bào)告中預(yù)測(cè)，蘋果將在2019年或2020年繼續(xù)擴(kuò)大iPhone的電池容量。他認(rèn)為蘋果在許多關(guān)鍵技術(shù)上的提升，包括半導(dǎo)體制造工藝、系統(tǒng)包裝和亞層印刷電路板等，都將為配備更大容量的電池提供空間支持。

至于電池技術(shù)本身，熟悉蘋果供應(yīng)鏈的人士表示，蘋果將采用柔性印刷電路板（FPCB）技術(shù)，從2018年開始使用在新iPhone上。

但郭明錤認(rèn)為，不僅僅是FPCB，蘋果將會(huì)使用標(biāo)準(zhǔn)更高的RFPCB電池技術(shù)。為此郭明錤給出了兩個(gè)理由：FPCB需要一個(gè)連接器或熱桿來占用更多的空間，而功率集成電路則可以安裝在電路板的剛性部件上，通過采用表面掛載技術(shù)，可以帶來更好的電池性能。

他認(rèn)為像精技、華通和欣興等RPCB供應(yīng)商在2019年到2020年會(huì)從中受益。

在今年的iPhone X中，蘋果成功的使用了雙電池設(shè)計(jì)，最大限度的利用了手機(jī)內(nèi)部的空間。郭明錤在預(yù)測(cè)蘋果未來產(chǎn)品計(jì)劃方面有著良好的口碑，在今年4月時(shí)他就表示iPhone X將會(huì)采用L型的雙電池設(shè)計(jì)，與最終事實(shí)相符。本月初，郭明錤預(yù)測(cè)明年的iPhone X繼任者蘋果將使用一體式的L型電池設(shè)計(jì)。

隨著智能手機(jī)的厚度越來越薄，硬件廠商們想要在內(nèi)部尋找更多的空間來容納電池的難度也隨著增加。通常電池是手機(jī)內(nèi)部占用空間最大的組件，由于技術(shù)和內(nèi)部設(shè)計(jì)的限制，電池的形狀都是普通的矩形，能夠變化的空間并不大。