CH111型金屬箔式復(fù)合膜介質(zhì)電容器
CH111型金屬箔式復(fù)合膜介質(zhì)電容器采用復(fù)合膜介質(zhì)，以鋁箔為電極卷繞而成，用環(huán)氧樹脂浸涂包封，具有電容量穩(wěn)定、溫度系數(shù)小的特點(diǎn)，適用于電子設(shè)備中要求容量變化小的直流或脈動(dòng)電路。其外形如圖458所示，主要特性參數(shù)見表4-92 和表4-93 。
CH111型金屬箔式復(fù)合膜介質(zhì)電容器
2009年08月21日 17:25 不詳 作者：佚名 用戶評(píng)論（0）
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