電容電阻外形尺寸與封裝的對(duì)應(yīng)關(guān)系是:
0402=1.0×0.5
0603=1.6×0.8
0805=2.0×1.2
1206=3.2×1.6
1210=3.2×2.5
1812=4.5×3.2
2225=5.6×6.5
注：
A\B\C\D四類(lèi)型的封裝形式則為其具體尺寸,標(biāo)注形式為L(zhǎng) X S X H
1210具體尺寸與電解電容B類(lèi)3528類(lèi)型相同
0805具體尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5
1206具體尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5
電解電容：可分為無(wú)極性和有極性?xún)深?lèi)，無(wú)極性電容下述兩類(lèi)封裝最為常見(jiàn)，即0805、0603；而有極性電容也就是我們平時(shí)所稱(chēng)的電解電容，一般我們平時(shí)用的最多的為鋁電解電容，由于其電解質(zhì)為鋁，所以其溫度穩(wěn)定性以及精度都不是很高，而貼片元件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩(wěn)定性要高，所以貼片電容以鉭電容為多，根據(jù)其耐壓不同，貼片電容又可分為A、B、C、D四個(gè)系列，具體分類(lèi)如下：
類(lèi)型 封裝形式 耐壓
A 3216 10V
B 3528 16V
C 6032 25V
D 7343 35V
無(wú)極性電容的封裝模型為RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后綴的數(shù)字表示封裝模型中兩個(gè)焊盤(pán)間的距離，單位為“英寸”。電解電容的封裝模型為RB系列，例如從“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后綴的第一個(gè)數(shù)字表示封裝模型中兩個(gè)焊盤(pán)間的距離，第二個(gè)數(shù)字表示電容外形的尺寸，單位為“英寸”。