1.先進封裝技術(shù)絕大多數(shù)都屬于國外獨資企業(yè)及少數(shù)合資企業(yè)，關(guān)鍵先進技術(shù)國內(nèi)技術(shù)人員完全掌握和首創(chuàng)開發(fā)的尚少。
2.主要原材料、關(guān)鍵封裝生產(chǎn)和檢測設備多數(shù)都依賴進口或外資在國內(nèi)的獨資、合資廠生產(chǎn)。
3.超大型封裝企業(yè)尚少，70%以上的產(chǎn)量來自國外獨資和合資企業(yè)。關(guān)鍵的技術(shù)和管理人員缺乏，多數(shù)需從國外引進。
4.市場競爭日益激烈，價格和利潤越來越低，企業(yè)抵御風險的能力在減弱。
5.封裝屬于多學科高科技，培養(yǎng)人才、開發(fā)超前的預備技術(shù)顯得越來越重要，如CSP、無鉛焊料等都有專利限制。沒有原創(chuàng)性科技，就會被動受約制。而一些大企業(yè)為了抵御風險，已進行了資源重組。