2014年4月25日，東京—東芝公司（TOKYO：6502）半導體&存儲產(chǎn)品公司今天宣布，該公司推出小型SO6封裝的光電耦合器。新產(chǎn)品“TLP3905”和“TLP3906”即日起投入量產(chǎn)。
光電耦合器采用不含MOSFET芯片的光控繼電器結(jié)構(gòu)。用戶可通過將光電耦合器與外部可選MOSFET相結(jié)合，從而創(chuàng)建一個隔離繼電器。這樣可獲得更大的電壓和電流，超越現(xiàn)有光控繼電器產(chǎn)品的性能。
新產(chǎn)品“TLP3905”和“TLP3906”能保持東芝現(xiàn)有產(chǎn)品“TLP190B”和“TLP191B”的基本性能，同時能夠通過將工作溫度增加至125°C（最大值）以及將絕緣電壓升至3750Vrms（最小值），以擴大應用領域。此外，“TLP3906”集成了一個控制電路，可釋放MOSFET柵極電荷，從而加快斷開速度；這一速度約為“TLP3905”的三倍。另外，“TLP3906”可保證LED觸發(fā)電流，以確保VOC（最小值）*，從而更易于降低LED電流的功耗。新產(chǎn)品適用于測試應用中的線路開關或PLC應用中的高電流控制。
· * VOC：開路電壓
新產(chǎn)品的主要規(guī)格
