TLP700H是一款SDIP6封裝IC耦合器，能夠直接驅(qū)動(dòng)一個(gè)小容量和中容量IGBT或功率MOSFET。TLP700H能夠保證-40至125°C的較大工作溫度范圍，因此可用于各種產(chǎn)品，包括需要在高溫環(huán)境下運(yùn)行的工業(yè)設(shè)備、數(shù)字家用電器、測量設(shè)備和控制設(shè)備。與先前的型號TLP700, TLP700H在2.0 mA(最大值)工作電流條件下也能實(shí)現(xiàn)低功耗，是業(yè)內(nèi)功耗最低的產(chǎn)品之一*。此外，盡管安裝面積只有DIP8封裝的一半，但TLP700H仍然符合國際安全標(biāo)準(zhǔn)的強(qiáng)化絕緣等級。
特征
保證的工作溫度范圍大: Topr=-40°C至125°C
圖騰柱輸出
最高輸出電流: IOP=±2.0A
電源電流: ICC=2mA(最大值)
輸入電流小: IFLH=5mA(最大值)
耐壓: BVs=5000Vrms
傳輸延時(shí): tpLH,tpHL=500ns(最大值)
應(yīng)用
通用變頻器
IGBT/功率MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)器
IH(感應(yīng)加熱)