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拆卸扁平封裝集成電路簡法

2009年11月09日 15:08 m.sdkjxy.cn 作者:佚名 用戶評論(0
關(guān)鍵字:集成電路(362432)

拆卸扁平封裝集成電路簡法

??? 取直徑為1毫米的銅線10厘米長,一端彎成小鉤,另一端繞到起子上便于拉扯.電路鐵頭部一定要尖細,以不使集成塊兩腳短接為宜.拆卸集成塊時,將銅線的小鉤伸進集成塊內(nèi)鉤住一個引腳.在以后的操作中應盡量使銅線的鉤頭壓貼在電路板上,然后把發(fā)熱的烙鐵頭壓到鉤住的引腳上,隨著焊錫的熔化,輕輕拉扯銅線的另一端,使銅線的鉤子從集成塊引腳與電路板間扯出,迅速移去電烙鐵.這時集成塊引腳與電路的聯(lián)系斷開.
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該集成塊引腳僅僅向上移動了一毫米左右,不會對集成塊造成機械損壞。用這種方法拆卸集成塊大約需要十分鐘左右。不過,該方法的不足之處是:有時可能會把電路板上的銅箔拉扯開來.所以用力要均勻.電烙鐵溫度不應太高。
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