立足于國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，以及大規(guī)模晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)充對(duì)先進(jìn)封裝、載板的市場(chǎng)需求，廈門半導(dǎo)體與***恒勁科技擬共同在廈門海滄投資建設(shè)高端封裝載板研發(fā)、設(shè)計(jì)和制造項(xiàng)目，主要面向 AI、5G、CPU 和 FPGA 等高性能芯片、模組的應(yīng)用需求。按照框架協(xié)議約定，雙方將成立合資公司，一期注冊(cè)資本 7375 萬美元。2018 年 1 月 16 日，廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)總經(jīng)理王匯聯(lián)、***恒勁科技董事長(zhǎng)胡竹青分別代表各自公司簽署了投資框架協(xié)議。廈門市委常委、海滄區(qū)委書記林文生，海滄區(qū)常務(wù)副區(qū)長(zhǎng)章春杰及相關(guān)政府領(lǐng)導(dǎo)應(yīng)邀出席簽約儀式。

左為***恒勁科技董事長(zhǎng)胡竹青，右為廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)總經(jīng)理王匯聯(lián)

封裝載板在芯片封裝中起到承載裸芯片的作用，為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)，同時(shí)為芯片與 PCB 母板之間提供電氣連接，因此封裝載板是集成電路（IC）封裝的關(guān)鍵部件，在部分高端產(chǎn)品中，封裝載板占封裝領(lǐng)域 40-60% 的成本。

隨著電子產(chǎn)品的輕薄化、微型化、低功耗等的要求，載板已不僅僅實(shí)現(xiàn)互聯(lián)、承載功能，本身也可實(shí)現(xiàn)電路功能，載板技術(shù)已成為系統(tǒng)集成技術(shù)的重要組成部分之一，也是超越摩爾定律的基礎(chǔ)技術(shù)之一。

該項(xiàng)目對(duì)完善中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，提升封裝載板產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力意義重大。同時(shí)，對(duì)福建和廈門（海滄）完善集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈（特色工藝、先進(jìn)封測(cè)和載板）補(bǔ)上了關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

2016 年，廈門市委、市政府出臺(tái)了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展十年規(guī)劃，力爭(zhēng)到 2025 年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模超千億，帶動(dòng)電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超 3000 億的戰(zhàn)略目標(biāo)。同時(shí)，廈門海滄區(qū)作為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)區(qū)域之一，2017年相繼出臺(tái)了集成電路產(chǎn)業(yè)十年發(fā)展規(guī)劃實(shí)施方案、產(chǎn)業(yè)扶持政策并實(shí)施人才+戰(zhàn)略。2016年，廈門集成電路產(chǎn)業(yè)處于黃金增長(zhǎng)期，全年產(chǎn)值突破百億大關(guān)，同比增長(zhǎng) 23% 以上。2017 年上半年，廈門市集成電路產(chǎn)值超過 60 億元，同比增長(zhǎng)在 26% 以上。

廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)總經(jīng)理王匯聯(lián)此前接受集微網(wǎng)記者采訪時(shí)表示，廈門海滄從集成電路領(lǐng)域一個(gè)默默無聞的邊角地，一躍成為了行業(yè)內(nèi)的“風(fēng)暴眼”，是基于國(guó)際化的格局和視野、腳踏實(shí)地的工作，并充分考慮中國(guó)實(shí)際的情況下，以開放、合作的姿態(tài)謀求長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。在不到一年時(shí)間內(nèi)，相繼引入了士蘭微電子、通富微電，以及與全球領(lǐng)先的基板團(tuán)隊(duì)共建封裝基板研發(fā)、設(shè)計(jì)和制造基地，朝著集芯片制造、封裝、基板支撐的制造業(yè) 1 小時(shí)供應(yīng)鏈的方向去努力。