陶瓷壓力傳感器的結(jié)構(gòu)圖

　　陶瓷壓力傳感器的基本結(jié)構(gòu)包括：

　　一個足夠厚和硬的基座，所以在外力的作用下，我們可以認為基座不會變形；

　　在上面覆蓋有一層膜片，直徑與傳感器外圍的尺寸基本一致。

　　在這兩層之間，是一個用（紅色）玻璃在高溫下封裝的空間，它將兩層緊緊結(jié)合在一起。因此，機械

　　的夾緊和空間的封裝是同時進行的。

　　當施加壓力時，膜片的自由部分會彎曲，用玻璃封裝的紅色夾層不會移動。

　　膜片的形變會被 4 個壓敏電阻感知，這些電阻共同組成惠斯通電橋。

　　膜片的外圍直徑比會基座的外圍直徑略小， 這樣使得用玻璃封裝過程中可能產(chǎn)生的不一致， 不會對傳

　　感器封裝到外殼中時產(chǎn)生問題。

　　陶瓷壓力傳感器結(jié)構(gòu)組成

　　陶瓷壓力傳感器主要由瓷環(huán)、陶瓷膜片和陶瓷蓋板三部分組成。陶瓷膜片作為感力彈性體，采用95%的AL2O3瓷精加工而成，要求平整、均勻、質(zhì)密，其厚度與有效半徑視設(shè)計量程而定。瓷環(huán)采用熱壓鑄工藝高溫燒制成型。陶瓷膜片與瓷環(huán)之間采用高溫玻璃漿料，通過厚膜印刷、熱燒成技術(shù)燒制在一起，形成周邊固支的感力杯狀彈性體，即在陶瓷的周邊固支部分應形成無蠕變的剛性結(jié)構(gòu)。在陶瓷膜片上表面，即瓷杯底部，用厚膜工藝技術(shù)做成傳感器的電路。陶瓷蓋板下部的圓形凹槽使蓋板與膜片之間形成一定間隙，通過限位可防止膜片過載時因過度彎曲而破裂，形成對傳感器的抗過載保護。