鉑電阻元件的結(jié)構(gòu)及外形
鉑電阻元件的結(jié)構(gòu)形式常見的有下列三種:
1.薄膜式
薄膜式鉑電阻元件是由鉑箔自積淀于瓷基體表面而形成的，它的體積較小， O℃時的電阻值較大。
2.線繞陶瓷式
線繞陶瓷式鉑電阻元件用Φ0.02mm - Φ0.05mm 的鉑絲繞成螺旋彈簧狀，再裝入陶瓷基體的縱向孔內(nèi)，然后采用微電弧焊接，使鉑絲與引線連接，孔內(nèi)灌袖或填入氧化鋁粉，端部用采釉封裝。
3. 線繞玻璃式
線繞玻璃式鉑電阻元件是將繞好的電阻線圈嵌入玻璃外殼內(nèi)而形成的。
常見鉑電阻元件的外形如圖所示。
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