圣迭戈 — 12-02-2009 — 領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)的開(kāi)發(fā)及創(chuàng)新廠(chǎng)商美國(guó)高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布，推出新的Mobile Station Modem?（MSM?）MSM7227?芯片組以支持低于150美元的高性能智能手機(jī)。MSM7227解決方案采用HSDPA/HSUPA技術(shù)在3G網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)寬帶數(shù)據(jù)傳輸，提供先進(jìn)的處理性能和豐富的多媒體功能。該芯片組同時(shí)還支持所有領(lǐng)先的手機(jī)操作系統(tǒng)，包括Android、Symbian S60、Windows Mobile?和BREW?移動(dòng)平臺(tái)。

高通CDMA技術(shù)集團(tuán)負(fù)責(zé)產(chǎn)品管理的副總裁阿力克斯?卡圖贊表示：“我們看到了將當(dāng)前智能手機(jī)的最佳性能推向大眾市場(chǎng)的重要商機(jī)。高通新推出的MSM7227芯片組為制造商提供了頗具吸引力的性?xún)r(jià)組合，可以再次使用之前MSM7xxx系列產(chǎn)品的軟件，同時(shí)支持行業(yè)領(lǐng)先的手機(jī)操作系統(tǒng)?！?/p>

全新的MSM7227芯片組擁有包括浮點(diǎn)運(yùn)算單元的600MHz應(yīng)用處理器、320 MHz應(yīng)用DSP、400 MHz 調(diào)制解調(diào)處理器、硬件加速3D圖形處理器、集成藍(lán)牙2.1和GPS，800萬(wàn)像素?cái)z像頭，支持30fps WVGA視頻編碼、解碼及顯示。由于與之前軟件特性幾乎完全相同且封裝管腳布局非常相似，所以已經(jīng)采用高通MSM7xxx系列芯片組的廠(chǎng)商可以很容易地遷移到MSM7227平臺(tái)。MSM7227芯片組封裝尺寸為12毫米 × 12毫米，功耗比之前的MSM7xxx系列芯片更低。

MSM7227芯片組目前正在出樣，基于該芯片的商用智能手機(jī)預(yù)計(jì)將在2009年下半年上市。

高通公司（Nasdaq：QCOM）以其CDMA及其它先進(jìn)數(shù)字技術(shù)為基礎(chǔ)，開(kāi)發(fā)并提供全球領(lǐng)先的富于創(chuàng)意的數(shù)字無(wú)線(xiàn)通信產(chǎn)品和服務(wù)。高通公司總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市，公司股票是標(biāo)準(zhǔn)普爾100和500指數(shù)的成分股，是2008年財(cái)富雜志評(píng)選的“財(cái)富500強(qiáng)”（FORTUNE 500?）之一。