美國西部時間2013年1月9日上午，Las Vegas正在進(jìn)行的CES大展上，AMD產(chǎn)品市場總監(jiān)John Taylor接受了記者的采訪。在短短的半小時時間里，John Taylor對AMD 2013年全年的APU/GPU產(chǎn)品線布局進(jìn)行了詳細(xì)的闡述。

AMD產(chǎn)品市場總監(jiān)John Taylor和最新APU

最新AMD APU/GPU系列分為4個層級：

位于最高位置的高性能圖形芯片：x86移動平臺的Solar System和x86桌面平臺的Sea Islands，這兩個系列核心基本會以Radeon HD8000的正式命名面市，推出時間會是在今年上半年，他們都使用最新的28nm技術(shù)制造，是目前Radeon HD7000系列的升級和延續(xù)。

緊接著是高性能APU，面向高性能輕薄本和普通臺式機的CPU+GPU整合方案，這一部分的制造工藝明顯更新較慢，今年占據(jù)市場主流的仍將是32nm工藝Richland，晚些時候28nm的Kaveri才會替代前者，具體時間點John Taylor沒有明示，但肯定在2013年內(nèi)較晚時間。Kaveri的GPU架構(gòu)升級為GCN，并首次實現(xiàn)HSA異構(gòu)計算架構(gòu)。

接下來的普通輕薄本APU和平板APU方面，AMD計劃直接從40nm工藝升級到28nm，新產(chǎn)品將在上半年內(nèi)推出，分別是Kabini SOC和Temash SOC。

AMD 2013年APU/GPU線路圖

John Taylor最后還表示AMD的ARM架構(gòu)處理器2013之后會投入市場，這和之前的2014年時間點消息基本一致，但具體細(xì)節(jié)仍舊欠奉。

John Taylor演示在最新APU上運行Windows 8

據(jù)John Taylor講解，AMD在HDTV等數(shù)字家電嵌入式領(lǐng)域斬獲頗豐，已經(jīng)拿到多家一線企業(yè)的合作訂單，特別在北美過去的2012年里，還是這個領(lǐng)域的No.1，不得不說APU在過去的1年里稱得上是風(fēng)生水起，未來AMD更加入ARM陣營完善了產(chǎn)品線，在半導(dǎo)體行業(yè)中的表現(xiàn)有望穩(wěn)步回升。