“反整合”推動半導體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)前行

Mentor Graphics公司董事會主席兼CEO Walden C. Rhines不久前在上海反駁了有關(guān)半導體行業(yè)正在整合的言論。他表示，盡管自20世紀60年代以來，全球半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了無數(shù)次大大小小的整合，但沒有證據(jù)表明該行業(yè)會有全面性的兼并。

“這是一個非常獨特的市場。事實上，在過去的50年里，扮演半導體領(lǐng)軍者的十大廠商名單一直都在發(fā)生著變化，能夠在榜單上停留30年的已經(jīng)是鳳毛麟角�！盧hines說。

Rhines是在該公司一年一度的技術(shù)論壇上發(fā)表上述言論的�！鞍雽�體行業(yè)從未整合過�！边@位全球三大EDA領(lǐng)導廠商的領(lǐng)頭人在當日進行的主題發(fā)言中表示，“事實上，半導體行業(yè)自1960年以來就一直在進行著‘反整合’。舉例來說，1965年時前四大廠商幾乎占據(jù)了全部市場七成左右的份額，7年后該比例下降到了5成多，有29家新公司在這個時間進入了半導體市場。此外，全球十大半導體公司排名也在過去的50年中不斷發(fā)生著變化——1955年全球十大半導體公司中30年后還能繼續(xù)停留在榜單上的只有幾家，而到了2007年，最初的十家只留下了TI一家�！�

Rhines表示，即便在經(jīng)濟危機下這種“反整合”仍然沒有停止�！�2008年，Qualcomm首次挺進十強名單，這同樣也是無晶圓廠設(shè)計公司在這個榜單上的首次亮相�！彼�說，“此外，包括TI、英飛凌、NXP在內(nèi)的許多公司都不斷開始采取Fab-Lite的制造策略，從而令半導體市場格局進一步發(fā)生著變化�！�

半導體行業(yè)為何如此獨特？Rhines指出，最直接的原因是技術(shù)的更新?lián)Q代。自50年代以來，硅鍺、晶體管、IC、存儲器、MCU、SoC、Fabless等熱點的不斷接替與更迭，是上述“反整合”的內(nèi)在動力。

同半導體產(chǎn)業(yè)一樣，EDA行業(yè)也經(jīng)常被人們誤解為正在進行業(yè)界整合，然而事實可能并非如此。調(diào)研公司Gary Smith EDA的統(tǒng)計數(shù)字表明，2007年活躍在全球EDA領(lǐng)域的供應(yīng)商仍有500多家。此外，EDAC的統(tǒng)計數(shù)字也顯示，自1998年以來EDA三巨頭所把持的市場份額一直都在70%左右進行著小范圍的波動。

“半導體設(shè)計公司并沒有顯示出轉(zhuǎn)向單一設(shè)計流程的趨勢。”Rhines說，“他們?nèi)匀辉诙鄠�供應(yīng)商的流程上進行整合，以便找到最佳解決方案�！�

系統(tǒng)級設(shè)計向半導體供應(yīng)商轉(zhuǎn)移

由于用戶對終端產(chǎn)品的要求不斷提高，SoC的設(shè)計也變得日益復雜�！邦A計在今后三年內(nèi)，最先進的SoC設(shè)計成本將會超過1億美元。其中新增的成本幾乎都是由軟件設(shè)計所耗費的�！盧hines說，“這主要是由于OS、驅(qū)動程序以及中間件等軟件開發(fā)工作所體現(xiàn)的差異性正在消失。而這部分的工作卻占據(jù)了整個開發(fā)流程近30%的時間，從而令系統(tǒng)級設(shè)計的許多工作開始向半導體供應(yīng)商轉(zhuǎn)移。”

上述趨勢一個很明顯的例子是：軟件成本在2008年已經(jīng)占到了SoC總設(shè)計成本的60%。相應(yīng)地，軟件設(shè)計師在整個半導體行業(yè)工程師隊伍中的比重也已經(jīng)達到了這個數(shù)字。

Rhines表示，如果這種趨勢繼續(xù)下去，那么繼SoC之后，也許還將出現(xiàn)SoS(System-of-System)的產(chǎn)品。“它們需要更多的時間進行系統(tǒng)整合。這包括汽車、航天等大型系統(tǒng)。未來的仿真將不只是一個模塊，很可能是整個系統(tǒng)的仿真�！彼�說，“這將為EDA行業(yè)創(chuàng)造出更多的需求。”

Walden C. Rhines：技術(shù)熱點的不斷更替是半導體產(chǎn)業(yè)“反整合”的內(nèi)在動力