制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
每臺智能體PC，都是AI時代的新入口
AI對個人計算的變革，正從“工具增強”邁入“智能伙伴”的新階段。依托于英特爾? 酷睿? Ultra和英特爾? 酷睿? 處理器提供的強大本地AI算力，現(xiàn)在，用戶僅通過單臺設(shè)備即可融合云端與本...
盈利狂飆58.3%！臺積電Q1強勢領(lǐng)跑，3nm擴產(chǎn)鎖定行業(yè)主導(dǎo)權(quán)
4月16日，全球晶圓代工龍頭企業(yè)臺積電發(fā)布2026年第一季度業(yè)績。一季度，臺積電合并營收約11341億元新臺幣（人民幣約2446.25億元），同比增長35.1%，較2025年第四季度增長8.4%。一季度凈利潤572...
押注機器人賽道！IQ10算力狂飆，高通攜手阿加犀加速機器人大小腦方案落地
高通公司押注機器人賽道，主打低功耗、高集成度和邊緣AI推理能力，走出一條差異化競爭路線。阿加犀“通天曉”機器人采用高通S8850芯片平臺，高通今年1月推出的IQ10芯片，算力飆升7倍，加...
江波龍2026年一季度業(yè)績暴增2644%：存儲芯片需求激增與成本控制雙輪驅(qū)動
江波龍（301308.SZ）于4月27日發(fā)布2026年一季度業(yè)績報告，實現(xiàn)營業(yè)收入99.09億元，歸母凈利潤38.62億元，同比暴增2644%，毛利率達55.53%，創(chuàng)歷史新高。這一業(yè)績表現(xiàn)遠超市場預(yù)期，標志著公司在半...
光谷芯材與昌龍智芯聯(lián)合發(fā)布化合物半導(dǎo)體新品，填補國內(nèi)高壓功率器件空白
近日，在2026年九峰山論壇期間，光谷芯材聯(lián)合（武漢）科技有限公司與北京昌龍智芯半導(dǎo)體有限公司聯(lián)合發(fā)布兩款化合物半導(dǎo)體新品——RF及Power GaN外延片與氧化鎵功率器件（覆蓋650V-3300V超高...
2026-04-29 標簽：功率器件GaN功率半導(dǎo)體武漢光谷 280
兆易創(chuàng)新助力2026年CIMC“西門子杯”中國智能制造挑戰(zhàn)賽
全球智能制造浪潮奔涌向前，工業(yè)智能化、邊緣計算、AIoT技術(shù)正加速重構(gòu)產(chǎn)業(yè)格局，兆易創(chuàng)新（GigaDevice）作為國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)跑者，始終以技術(shù)創(chuàng)新為核心，以產(chǎn)教融合為抓手，持續(xù)為中...
2026-04-27 標簽：西門子智能制造兆易創(chuàng)新 1087
臺積電2026年Q1業(yè)績亮眼，1nm技術(shù)突破瞄準“埃米時代”
全球半導(dǎo)體龍頭臺積電于2026年第一季度交出亮眼成績單，實現(xiàn)營收359億美元，環(huán)比增長6.4%，創(chuàng)同期歷史新高。這一增長主要得益于AI芯片需求的持續(xù)爆發(fā)，公司先進制程產(chǎn)能利用率維持高位，...
地平線“龍蝦時刻”到來！5nm星空芯片上車，單車省4000元，邁入艙駕一體時代
4月22日下午，地平線在北京國家會議中心舉辦了“以征程無垠，馭見星空”為主題的年度產(chǎn)品技術(shù)發(fā)布會。在會上，地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱博士宣布，公司正式發(fā)布中國首款艙駕融合整車智能體...
中電科正式發(fā)布全自動高真空鍵合設(shè)備及TCB熱壓鍵合機兩款先進封裝核心裝備
近日，中國電子科技集團（簡稱“中電科”）正式發(fā)布全自動高真空鍵合設(shè)備及TCB熱壓鍵合機兩款先進封裝核心裝備，標志著我國在半導(dǎo)體先進封裝裝備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破，打破了國外廠商...
英特爾發(fā)布至強600系列工作站處理器與銳炫Pro B70 GPU，雙芯聯(lián)動重塑AI工作站格
4月23日，英特爾公司在北京舉辦新一代AI工作站平臺發(fā)布會，推出英特爾? 至強? 600工作站處理器與英特爾銳炫? Pro B70、B65 GPU。雙芯的強強聯(lián)合，將為AI開發(fā)者與企業(yè)打造覆蓋從日常應(yīng)用和專...
維智捷發(fā)布中國愿景：深耕中國引領(lǐng)全球，開啟多維增長新藍圖
4月23日，維智捷（Versigent）紐交所獨立上市暨中國愿景發(fā)布會今日在北京舉行。維智捷是全球領(lǐng)先的信號、數(shù)據(jù)與電力傳輸系統(tǒng)供應(yīng)商，已于4月1日正式在紐約證券交易所獨立上市。在開啟品牌...
長電科技2025年先進封裝營收創(chuàng)歷史新高
在高性能計算、高密度存儲等應(yīng)用需求快速攀升的背景下，高端先進封裝成為推動芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要動力。順應(yīng)這一趨勢，長電科技近年來全面加速高端先進封裝布局并持續(xù)取得成效。2025年...
盛合晶微科創(chuàng)板鳴鑼：中國半導(dǎo)體先進封裝駛?cè)胭Y本快車道
近日，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司正式登陸科創(chuàng)板。開盤價99.72元/股較發(fā)行價暴漲406.71%，總市值突破千億大關(guān)，成為2026年科創(chuàng)板最受矚目的半導(dǎo)體IPO案例。這場資本盛宴背后，不僅是一家企業(yè)的...
SK海力士投資19萬億韓元在韓國建設(shè)先進封裝廠
近日，SK海力士宣布投資19萬億韓元（約合128.5億美元）在韓國清州建設(shè)新一代先進封裝工廠，專注于高帶寬存儲器（HBM）芯片的制造。該工廠預(yù)計2027年底完工，采用2.5D/3D封裝技術(shù)，通過硅通孔...
芯片制造核心工藝流程介紹
IC芯片半導(dǎo)體工藝制造技術(shù)作為集成電路產(chǎn)業(yè)的核心支撐，其發(fā)展始終圍繞高性能器件研發(fā)與工藝精度提升展開，形成涵蓋硅片制備、氧化、光刻等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的完整技術(shù)體系。...
Molex收購Teramount：CPO互連技術(shù)開啟算力與能效的“雙贏時代”
全球電子連接器巨頭Molex莫仕近日宣布收購以色列光互連技術(shù)公司Teramount Ltd.，這一戰(zhàn)略動作直指當(dāng)前算力基礎(chǔ)設(shè)施的核心痛點—— **如何通過硅光子技術(shù)實現(xiàn)高速、低能耗的數(shù)據(jù)傳輸** 。Tera...
2026-04-22 標簽：連接器數(shù)據(jù)傳輸MolexCPO 1499
氮化硅陶瓷水淬法ΔTc測定：抗熱震性能的工程化驗證
? 一、從技術(shù)指標切入：氮化硅的抗熱震底氣 氮化硅陶瓷在先進結(jié)構(gòu)陶瓷中以卓越的抗熱震性能著稱。采用水淬法進行測試時，氮化硅的臨界溫差ΔTc通常超過600-800°C，這意味著材料能從700°...
2026-04-18 標簽：氮化硅 996
扣非凈利大增238%！全志2026年Q1業(yè)績看好，AI眼鏡和機器人賽道多元布局
4月9日，全志科技發(fā)布2026年第一季度業(yè)績預(yù)告，第一季度歸屬上市公司凈利潤達到1.95億到2.2億元，同比去年同期9155.2萬元大增112.99%到140.33%?？鄯莾衾麧欉_到1.9億至2.16億元，同比去年同期大增...
AI驅(qū)動半導(dǎo)體景氣上行：3月集成電路出口大增84.29%，2026年全球規(guī)模劍指萬億美
4月14日，中國海關(guān)總署公布3月進出口數(shù)據(jù)：以美元計價，3 月出口同比增長 2.5%，進口同比則大幅增長 27.8%，單月貿(mào)易順差達 511.3 億美元。其中，集成電路 (IC)、汽車與船舶等高端制造品類表現(xiàn)...
2.5DIC集成在寬I/O接口領(lǐng)域的實際應(yīng)用
2.5DIC集成在寬I/O接口領(lǐng)域有著重要的實際應(yīng)用，其核心結(jié)構(gòu)由一塊采用TSV（硅通孔）技術(shù)的無源硅片，以及未采用TSV技術(shù)的高性能、高密度IC芯片共同組成。這塊無源硅片也被稱為無源轉(zhuǎn)接板，...
CXLE86284DC：一顆讓非隔離降壓電源變得極簡的恒壓芯片
在設(shè)計非隔離輔助電源時，工程師常常面臨幾個頭疼的問題：輸出電壓精度不夠、動態(tài)響應(yīng)慢、外圍元件太多導(dǎo)致體積降不下來，還有待機功耗偏高。CXLE86284DC 就是針對這些痛點設(shè)計的一款降壓...
華中科技大學(xué)：研發(fā)納米材料與MEMS的“微納合奏”傳感芯片
研究背景 隨著“超越摩爾”范式的演進，微機電系統(tǒng)(MEMS)作為集成多種傳感和執(zhí)行功能的關(guān)鍵技術(shù)，已成為下一代智能傳感應(yīng)用的核心。然而，高性能MEMS生物/化學(xué)傳感芯片的晶圓級制造一直面...
2026-04-14 標簽：mems納米材料傳感芯片華中科技大學(xué) 6362
狂收270億先進封裝收入！長電科技2025年財報出爐，為何增收不增利
4月9日，長電科技公布了2025年業(yè)績公告，長電科技2025年營收達到388.71億元人民幣，同比增長8.09%，創(chuàng)歷史新高，其中270億元先進封裝收入，也創(chuàng)歷史新高；利潤總額達到17.38億元，同比增長5.4...
一文詳解器件級立體封裝技術(shù)
2D、2.5D和3D立體封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于倒裝芯片和晶圓級封裝工藝中，成為后摩爾時代芯片性能提升的核心支撐技術(shù)。...
扇出型晶圓級封裝技術(shù)介紹
本文主要介紹扇出型（先上晶芯片面朝下）晶圓級封裝（FOWLP）。首個關(guān)于扇出型晶圓級封裝（FOWLP）的美國專利由英飛凌（Infineon）于2001年10月31日提交，最早的技術(shù)論文則由英飛凌與其行業(yè)合...
用于3D集成的精細節(jié)距Cu/Sn微凸點倒裝芯片互連工藝研究
芯片異構(gòu)集成的節(jié)距不斷縮小至 10 μm 及以下，焊料外擴、橋聯(lián)成為焊料微凸點互連工藝的主要技術(shù)問題。通過對微凸點節(jié)距為 8 μm 的 Cu/Sn 固液擴散鍵合的工藝研究，探索精細節(jié)距焊料微凸點...
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