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INTER NEPCONJAPAN上LED用封裝材料紛紛展出
INTER NEPCONJAPAN上LED用封裝材料紛紛展出
在“第11屆半導體封裝技術展”（1月20~22日與第39屆INTER NEPCONJAPAN同時舉行）上，松下電工、可樂麗以及京瓷化學等相繼參考展出了LED用封裝材料。LED市場由于LED照明產品和液晶面板背照燈等而迅速擴大。尤其在LED照明產品中，提高LED亮度已經成為技術開發(fā)的著力點之一。由此出現高散熱性和高反射率的LED底板材料以及高投射率的封裝材料等需求，材料廠商相繼展出反應出加速應對的姿態(tài)。
松下電工展出了用于LED照明產品的高散熱性底板材料“ECOOL”.除了已經投產的導熱率為1W/mK的“R-1787”等外，該公司還參考展出了導熱率高達2W/mK和3W/mK的底板材料。這些底板材料均可支持2W和3W的LED.底板材料的熱解析實驗中，導熱率為0.4W/mK的普通FR-4底板，其LED溫度上升到了49.1℃。而導熱率為1W/mK的R-1787底板可降至36.5℃。在該實驗中，采用了配備50mWLED的1mm厚底板。
作為該公司液晶高分子薄膜材料“Vecstar”的新產品群，可樂麗展出了可用于LED底板的高反射率開發(fā)品“FB”.波長為470nm的光的反射率高達80%,在150℃下進行1000個小時或在200℃下進行4個小時的加熱處理后，仍可維持80%的反射率。該公司還參考展出了山一電機采用該薄膜材料制造的200μm厚超薄LED表面封裝底板。
京瓷化學參考展出了光透射率較高的LED用封裝樹脂。有固態(tài)和也液態(tài)兩種型號，波長為460nm的光的透射率方面，固態(tài)型為90%,液態(tài)型為91%.均高于普通封裝材料硅樹脂的85%.固態(tài)型可支持傳遞（Transfer）成型機和壓縮成型機。
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