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瑞薩科技北京后道工序廠完成擴(kuò)建
瑞薩科技北京后道工序廠完成擴(kuò)建
株式會社瑞薩科技（以下簡稱瑞薩）宣布位于北京的半導(dǎo)體后道工序廠房已完成擴(kuò)建。該廠房投資近40億日元，用以提高瑞薩半導(dǎo)體（北京）有限公司（以下簡稱RSB）后道工序的MCU生產(chǎn)規(guī)模。
為了進(jìn)一步鞏固全球第一MCU市場份額的優(yōu)勢，瑞薩計劃擴(kuò)大其核心產(chǎn)業(yè)MCU的生產(chǎn)。而目前，為不斷增長的中國MCU市場提供最佳的、最具成本競爭力的產(chǎn)品，已成為推動份額增長的原動力。瑞薩擴(kuò)建制造新廠房的計劃正是在這個前提下啟動的，目的在于讓RSB的 MCU后道工序能夠滿足客戶不斷增長的需求。
按計劃，新RSB廠房將于2010財年內(nèi)（即2011年4月前）投入使用。投產(chǎn)后，工廠的生產(chǎn)面積將擴(kuò)大約60%，從目前的18,000平方米增加到29,000平方米。RSB主要出產(chǎn)MCU、混合信號器件等產(chǎn)品，預(yù)計屆時其生產(chǎn)能力將大幅提高，從目前（2010年1月）的月產(chǎn)6500萬件提高到2010財年年底（2011年3月）的月產(chǎn)約1億件。
瑞薩將以新擴(kuò)建的、即將成為世界最大MCU后道工序廠之一的RSB作為生產(chǎn)基地，不斷加強(qiáng)其MCU業(yè)務(wù)與在華業(yè)務(wù)。
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