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全球晶圓資本支出緊追臺(tái)積
全球晶圓資本支出緊追臺(tái)積
全球第三大晶圓代工廠商全球晶圓(Globalfoundires)昨(15)日宣布,為擴(kuò)充12寸廠產(chǎn)能,今年資本支出將達(dá)25 億美元,在全球半導(dǎo)體大廠今年資本支出金額排行第四,不但超過(guò)聯(lián)電,并緊追臺(tái)積電,突顯卡位先進(jìn)制程的企圖心。
據(jù)估計(jì),全球前三大晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電、Globalfoundires今年三家業(yè)者合計(jì)灑下85億至88億美元(約新臺(tái)幣2,800億元)投資擴(kuò)廠,包括聯(lián)電約12至15億美元,臺(tái)積電約48億美元,比去年三家總計(jì)約50億美元大幅增加六成,是史上金額最高。
業(yè)界認(rèn)為,Globaloundries一直以臺(tái)積電作為主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,但Globalfoundries的12寸晶圓產(chǎn)能規(guī)模已能與聯(lián)電旗鼓相當(dāng),使得二線晶圓代工廠的競(jìng)爭(zhēng)更加火熱。
Globalfoundries今年初完成與新加坡特許合并后,喊出三年內(nèi)要取得全球30%的晶圓代工市場(chǎng),比去年成長(zhǎng)50%,今年資本支出25億美元,手筆之大,企圖心由此顯現(xiàn)。Globalfoundries合并特許后,目前有五座8寸晶圓廠,旗下兩座12寸晶圓廠分別為Fab7的新加坡特許原廠,以及德國(guó)德勒斯登的Fab1.
德勒斯登Fab1廠總裁Udo Nothelfer表示,今年砸下25億美元資本支出后,12寸產(chǎn)能將較去年增加50%,今年12寸總月產(chǎn)能可從6.7萬(wàn)片增加到10萬(wàn)片。明年Fab7月產(chǎn)能可提升到5萬(wàn)片,F(xiàn)ab1到2012年中的月產(chǎn)能可達(dá)6萬(wàn)片,加上2012年量產(chǎn)的紐約晶圓廠Fab8約4.2萬(wàn)片月產(chǎn)能,整體12寸月產(chǎn)能可超過(guò)15萬(wàn)片12寸晶圓。
臺(tái)積電、聯(lián)電今年隨景氣復(fù)蘇,資本支出大幅成長(zhǎng),臺(tái)積電新竹12廠第五期第三季開(kāi)始量產(chǎn),臺(tái)南區(qū)的晶圓十四廠第四期廠房也將動(dòng)土興建,今年底完工裝機(jī),今年臺(tái)積電12寸總月產(chǎn)能預(yù)計(jì)突破20萬(wàn)片,領(lǐng)先Globalfoundries一倍。聯(lián)電南科12A加上新加坡的12i月產(chǎn)能,今年突破10萬(wàn)片。
IC Insights最新統(tǒng)計(jì),全球半導(dǎo)體大廠今年資本支出第一名為韓國(guó)三星60億美元,第二名為英特爾53億美元,第三是臺(tái)積電48億美元。
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