聯(lián)電取代臺積電成為聯(lián)發(fā)科最大晶圓供應商

晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進制程全面吃緊，本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障，策略奏效。業(yè)界傳出，聯(lián)電本季成為聯(lián)發(fā)科手機芯片代工最大供貨商，取代臺積電，不僅對聯(lián)電攻占大客戶有指標意義，也有助于挹注營收。

對于市場傳聞，晶圓雙雄對于客戶動向不予以置評。聯(lián)發(fā)科主管表示，在晶圓供貨商之間轉單是常有的事，這是市場自然競爭下的結果。

聯(lián)發(fā)科早期主力投片來源均為聯(lián)電，為風險控制，2006年開始首度將手機芯片分散到臺積電，業(yè)界有“高階在臺積、成熟制程在聯(lián)電”的說法。不過，隨著手機芯片規(guī)模不斷擴大，目前聯(lián)發(fā)科手機芯片同一制程都同時在臺積電、聯(lián)電下單，但在研發(fā)試投高階智能手機芯片的40納米，仍以臺積電為主。

業(yè)界指出，去年聯(lián)發(fā)科全年手機芯片出貨量超過3億顆計算，每個月所需的手機芯片換算12吋、90納米月投片量能超過4萬片；臺積電約占2.5萬片，聯(lián)電1.5萬片，占臺積電、聯(lián)電12吋總月產(chǎn)能的18%與25%。

聯(lián)電去年下半65納米逐步成熟，陸續(xù)透過價格策略取得臺積電大客戶第二貨源的供應權，更先成功拿下聯(lián)發(fā)科一款M6253手機單芯片轉到聯(lián)電新加坡12吋65納米生產(chǎn)。

今年初，晶圓代工12吋先進制程產(chǎn)能全面吃緊，聯(lián)電又以較優(yōu)惠的價格保障量大、長單客戶。業(yè)界傳出，基于價格考慮，聯(lián)發(fā)科從臺積電轉出兩成訂單到聯(lián)電，讓聯(lián)電重新取得聯(lián)發(fā)科手機芯片最大的供貨商。

聯(lián)發(fā)科今年在既有的2G／2.75G手機芯片市場面臨對手包括展訊、晨星和英飛凌等競爭，為維持今年毛利率維持在55%到56%，除了在晶圓代工端談到更好的價格，在封測部分則加速轉進銅制程，公司估計到今年底將有五成手機芯片采用銅制程，可進一步省下5%成本。

聯(lián)電本季晶圓出貨量與去年第四季持平，且65納米占營收比也會比上季17%繼續(xù)增加。據(jù)了解，聯(lián)電本季平均晶圓單價（ASP）比上季減少3%，與以往先進制程比重提升拉高ASP的趨勢違背，這是基于長期考慮，優(yōu)先滿足大客戶的策略。公司表示，有些客戶合作多時，價格即使較便宜也要維持。