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塑膜印刷技術讓軟性電路板再進化 更輕更薄更綠化
塑膜印刷技術讓軟性電路板再進化 更輕更薄更綠化
近年來，消費性電子產品的設計不斷地朝輕巧、短小的方向發(fā)展，而如何提升技術來滿足消費者的需求，讓產品能在求新求變的市場中取得契機，是每位設計者需有的認知。仲臨公司成立于2009年，以創(chuàng)新、環(huán)保、人本為理念，致力于塑膜印刷線路的技術，利用自行研發(fā)的特殊膠體印刷所需線路于各種材質(PI、PET等)上，再將奈米級導電金屬粉末均勻撲灑，形成電路，而后進行熱壓貼合保護膜(Coverlay、UV Mask)、補強板、防焊漆等作業(yè)，可依照客戶不同需求，做制程上的調整，也因為不使用銅箔基板作為底材，能使產品更為輕薄、可撓性更佳，延長使用壽命。
制程中采用干凈無污染的方式生產，并無曝光、顯影、蝕刻、清潔等繁復手續(xù)，因此不需要傳統(tǒng)制程中的廢污水處理設備，降低對環(huán)境與員工的危害。全程使用自動化卷對卷連續(xù)生產設備，大幅提升產能與交期速度，產品質量也因自動化設備得到控管，減少人為因素對質量造成的不穩(wěn)定，且材料全數(shù)通過SGS六項環(huán)保驗證(RoHS、Halogen Free、PFOS、PFOA、Sb、REACH)，及環(huán)境可靠度安規(guī)實驗，讓使用者安心，也對地球盡一份心力。
塑膜印刷技術可應用于目前最熱門的觸控面板、RFID、生技醫(yī)療等，具有客制化服務的能力，并從材料、制程、設備、人資方面著手精進，以降低成本，提供廠商絕佳的價格競爭優(yōu)勢，并以達到廠商滿意為追求的目標。
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