值得期待的聯(lián)芯科技

    1.INNOPOWERTM原動力TM：TD-SCDMA基帶芯片系列

    聯(lián)芯科技基于在TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)多年的積累和對市場的理解，推出INNOPOWERTM原動力TM芯片系列,具備高集成度、高繼承性和開放性的特點(diǎn)，INNOPOWERTM原動力TM芯片系列強(qiáng)調(diào)處理能力提升的同時實(shí)現(xiàn)成本控制方面的管理。目前，INNOPOWER芯片系列已經(jīng)擁有3款芯片，即LC1708A、LC1808和LC1809。

    2.DTivyTML1708：無線固話&Modem解決方案

    家庭產(chǎn)品和行業(yè)應(yīng)用終端的最佳選擇!

    DTivyTML1708FWT無線固話解決方案，采用聯(lián)芯科技TD-HSPA/GGE雙模終端數(shù)字基帶處理器(SOC)芯片LC1708A，無需外掛額外CPU，直接驅(qū)動LCD、鍵盤等外設(shè)，參照中國移動無線固話規(guī)范，提供一體化人機(jī)界面;靈活應(yīng)用于手持、座機(jī)式TD無線座機(jī)，適配于不同封裝接口模塊需要，幫助客戶快速推出無線固話產(chǎn)品。

    DTivyTML1708DC數(shù)據(jù)卡解決方案采用聯(lián)芯科技TD-HSPA/GGE雙模終端數(shù)字基帶處理器(SOC)芯片LC1708A，兼容中國移動的隨e行、PC側(cè)多種類型應(yīng)用軟件，幫助客戶快速開發(fā)、推出數(shù)據(jù)卡產(chǎn)品，為最終用戶帶來人性化、多樣化、靈活化的3G業(yè)務(wù)體驗(yàn)。

    3.DTivyTML1808：單芯片F(xiàn)eaturePhone解決方案

    全系列FeaturePhone的明智之選！

    業(yè)界首款四核架構(gòu)的單芯片F(xiàn)eaturePhone解決方案L1808，采用聯(lián)芯科技TD-HSPA/GGE雙模終端數(shù)字基帶處理器(SOC)芯片LC1808，簡潔而強(qiáng)大的芯片架構(gòu)可以勝任音樂手機(jī)、多媒體手機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)等多種形態(tài)的終端產(chǎn)品，幫助客戶快速推出TD-SCDMAFea-turephone。

    4.DTivyTML1809：單芯片智能手機(jī)解決方案

    千元Ophone及Android手機(jī)解決方案！

    單芯片集成方案將成為未來智能手機(jī)發(fā)展趨勢。L1809Ophone及Android手機(jī)整體解決方案基于聯(lián)芯科技TD-HSPA/GGE雙模終端數(shù)字基帶處理器(SOC)芯片LC1809，是集成應(yīng)用處理器和通信處理器的單芯片雙模Ophone/Android手機(jī)解決方案，擁有高集成度和低成本的雙項(xiàng)優(yōu)勢，將有力地促進(jìn)TD智能終端產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

    5.TD-SCDMA手機(jī)應(yīng)用軟件平臺LARENA3.0

    LARENA3.0是聯(lián)芯科技自主研發(fā)的高度可配置、可擴(kuò)展、開放性的業(yè)內(nèi)主流手機(jī)應(yīng)用平臺，充分體現(xiàn)了TD-SCDMA特有創(chuàng)新技術(shù)，集通信、多媒體和移動互聯(lián)網(wǎng)功能于一體，實(shí)現(xiàn)了完整的應(yīng)用生命周期管理和動態(tài)加載能力，并支持多種業(yè)務(wù)能力，提供豐富的工具套件。LARENA3.0能適應(yīng)多種硬件平臺，同時又能滿足專業(yè)化的定制需求，可有效支持客戶快速推出系列化的商用終端。