德州儀器(TI)公司擁有非常廣泛的產(chǎn)品線，在前不久召開(kāi)的TI 2010亞洲技術(shù)研討會(huì)(TI Asia Technology Days 2010)上，TI及其合作伙伴向到會(huì)觀眾奉上了30多場(chǎng)技術(shù)演講，內(nèi)容包括：最新LED照明解決方案、汽車電子安全系統(tǒng)解決方案、醫(yī)療電子解決方案、高密度隔離電源解決方案、開(kāi)關(guān)電源技術(shù)、SuperSpeed USB技術(shù)、低功耗綠色數(shù)據(jù)采集解決方案，TI MCU、DSP在智能電網(wǎng)、太陽(yáng)能光伏發(fā)電、觸摸傳感等方面的最新應(yīng)用，TI產(chǎn)品及技術(shù)在智能交通控制系統(tǒng)、工業(yè)計(jì)算、游戲、TFT大屏幕顯示、人機(jī)交互等領(lǐng)域的應(yīng)用。除了技術(shù)演講，在展示區(qū)還提供了超過(guò)30個(gè)產(chǎn)品和應(yīng)用的展示。

作為嵌入式處理技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，TI針對(duì)嵌入式應(yīng)用推出了一些列全方位產(chǎn)品及方案。TI在DSP領(lǐng)域已擁有超過(guò)30多年的領(lǐng)先地位，其C6000多核DSP、C5000超低功耗DSP得到廣泛應(yīng)用。自去年成功收購(gòu)Luminary后，TI引入Stellaris產(chǎn)品線，構(gòu)建起完整的MCU產(chǎn)品陣營(yíng)，加之Sitara Cortex-A8及ARM9 MPU，和OMAP應(yīng)用處理器，TI在ARM架構(gòu)上的產(chǎn)品組合高低端兼顧，橫跨MCU、MPU與DSP。除此之外，TI還有低功耗MSP430系列MCU。這些產(chǎn)品可以覆蓋音頻、視頻、工業(yè)、安全、通信及醫(yī)療等廣泛的嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用。在本次技術(shù)日中，TI重點(diǎn)介紹了視頻安全監(jiān)控產(chǎn)品的路線圖以及TI DSP和DSP+ARM產(chǎn)品在國(guó)家智能電網(wǎng)中的應(yīng)用方案。

在本次技術(shù)日上，模擬技術(shù)及產(chǎn)品受到了工程師的熱捧，TI專門(mén)開(kāi)設(shè)了電源設(shè)計(jì)主題教室。TI可提供廣泛的模擬產(chǎn)品，包括各種電源產(chǎn)品、放大器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、接口等。TI在去年收購(gòu)電源管理半導(dǎo)體設(shè)計(jì)商CICLON公司后，成功進(jìn)入高電流功率MOSFET領(lǐng)域。前不久，TI剛推出了一款可在25A電流下實(shí)現(xiàn)超過(guò)90%高效率的同步MOSFET半橋CSD86350Q5D功率模塊，其占位面積僅為同類功率MOSFET器件的50%。在USB 3.0領(lǐng)域，TI有完整的產(chǎn)品系列，包括雙通道USB 3.0再驅(qū)動(dòng)器／均衡器SN65LVPE502、USB 3.0接口的雙通道ESD解決方案TPD2EUSB30，以及高精度TPS25xx系列USB電源開(kāi)關(guān)，前不久剛推出了分立式USB 3.0收發(fā)器TUSB1310，與USB 2.0相比，可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸速度10倍的提升。