科統(tǒng)科技(MemoCom Corp.)宣布，其多款采用ADMUX/Burst Mode數(shù)據(jù)與地址混合技術(shù)與爆發(fā)模式之手機MCP已獲得多家基頻大廠認(rèn)證通過，除了提升手機內(nèi)存兼容性，加速手機產(chǎn)品上市時程，獲得認(rèn)證之MCP也皆已于2009年大量交貨，并已全面導(dǎo)入手機設(shè)計大廠產(chǎn)品線。

　　科統(tǒng)科技為全臺灣第一家提供全系列手機MCP的IC設(shè)計公司，率先國內(nèi)業(yè)界通過主流2G/2.5G/2.75G/3G手機基頻廠商認(rèn)證，通過認(rèn)證NOR Flash + Pseudo SRAM MCP的容量有— 128Mb+64Mb，128Mb+32Mb，64Mb+32Mb，32Mb+16Mb，無論是高中低階手機皆有適合的內(nèi)存解決方案可供design-in。此外，在多家基頻芯片大廠相繼開出ADMUX 技術(shù)規(guī)格的MCP需求下，科統(tǒng)領(lǐng)先國內(nèi)業(yè)界推出ADMUX數(shù)據(jù)與地址混合技術(shù)，及支持Burst Mode爆發(fā)模式，此技術(shù)可大大降低IC所需腳位，使體積更為縮小，節(jié)省更多空間。

　　根據(jù)Digitimes預(yù)估，明年2011智能型手機占手機總出貨量達(dá)28.5%，隨著行動通訊、多媒體影音等手機內(nèi)建功能日趨多元，對于行動裝置內(nèi)存的需求也大為增加。內(nèi)存除了具備儲存與執(zhí)行程序的基本功能，在設(shè)計上也朝向大容量、高速兼省電的方向發(fā)展。為此，科統(tǒng)科技除了推出NOR Flash搭配Pseudo SRAM架構(gòu)MCP，明年也即將推出多款NAND搭配Mobile DRAM架構(gòu)MCP，包括2Gb+1Gb / 4Gb+2Gb MCP專供智能型手機，1Gb+256Mb / 1Gb+512Mb 專供高階手機。