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IBM和三星宣布涉足半導(dǎo)體材料、制造技術(shù)的研發(fā)
IBM和三星昨日宣布他們將涉足半導(dǎo)體材料、制造以及其他技術(shù)的基礎(chǔ)研發(fā)。此項聲明意味著這兩家企業(yè)將在半導(dǎo)體加工方面進行一系列廣泛的合作和開發(fā)，包括移動處理器以及通信基礎(chǔ)設(shè)施。根據(jù)聯(lián)合工藝開發(fā)協(xié)議，IBM和三星將以著手合作研發(fā)20納米工藝為起點。
合作的伊始，三星的研究人員將會加入到位于紐約的IBM的奧爾巴尼納米半導(dǎo)體研究聯(lián)盟，以對新材料和晶體管的結(jié)構(gòu)進行研究，同時為下一代技術(shù)接點開發(fā)新的交互結(jié)構(gòu)和封裝解決方案。主要針對晶體硅的性能、功耗和尺寸進行優(yōu)化。 “我們很高興我們的頂尖科學(xué)家加入奧爾巴尼納米研究中心。”
三星技術(shù)研發(fā)部門的高級副總裁ES Jung說道，“這將在未來很好的強化我們的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。” 和其他高性能應(yīng)用一樣，這兩家公司研發(fā)的新工藝希望強化自己在移動計算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)優(yōu)勢。對用戶來說，新一代更智能、更便于攜帶的移動設(shè)備要求半導(dǎo)體有新的突破才能適應(yīng)科技潮流的發(fā)展，同時用戶也期待半導(dǎo)體性能和可靠性上有新的發(fā)展。
“協(xié)同創(chuàng)新是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵，因為它將持續(xù)驅(qū)動新的消費類電子形式和新的算法。”IBM微電子總經(jīng)理Michael Gadigan說，“所以我們很樂意和三星的科學(xué)工作者一起合作研發(fā)底層技術(shù)。” 據(jù)悉最新的20納米工藝的CMOS技術(shù)論壇，將在1月18號在圣克拉拉會議中心舉辦。
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