德州儀器 (TI) 宣布推出最新開發(fā)平臺(tái)與 TMS320C6457 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的更高速度選項(xiàng)，繼續(xù)為開發(fā)人員提供可實(shí)現(xiàn)低成本應(yīng)用的各種高價(jià)值、高性能器件。TI 簡(jiǎn)化型開發(fā)平臺(tái)與 TMS320C6457 - 850MHz 器件配合使用，不但可幫助網(wǎng)絡(luò)、測(cè)試、影像以及工業(yè)等市場(chǎng)領(lǐng)域的客戶快速推進(jìn)開發(fā)工作，同時(shí)還可為現(xiàn)有 TMS320C6457 處理器提供高度的設(shè)計(jì)靈活性與升級(jí)功能，并確保極具競(jìng)爭(zhēng)力的低價(jià)位。此外，TI 還可為該器件的低價(jià)位 1GHz 與 1.2GHz 版本提供引腳兼容的升級(jí)路徑。

TI最新 TMDSEVM6457L 是一款價(jià)格極具競(jìng)爭(zhēng)力的易用型開發(fā)工具，包含如分支卡等高穩(wěn)健連接選項(xiàng)，可幫助客戶分別連接某些外設(shè)，根據(jù)需要配置 EVM。此外，該 EVM 還配套提供免費(fèi)軟件，包括業(yè)界領(lǐng)先的TI Code Composer Studio (CCS v4.2) 開發(fā)環(huán)境以及其它生產(chǎn)及演示軟件組件。TI 通過(guò)為高性能 DSP 提供這些最新易用型低成本工具與開發(fā)硬件，可促進(jìn)更廣泛的開發(fā)人員使用這些器件，以充分滿足現(xiàn)有及新興應(yīng)用的需求。

TI 市場(chǎng)開發(fā)與醫(yī)療業(yè)務(wù)部市場(chǎng)營(yíng)銷經(jīng)理 Sandeep Kumar 指出：“我們提供不同性能級(jí)別的高價(jià)值優(yōu)化型開發(fā)解決方案，可滿足更廣泛開發(fā)人員的不同需求，從而可為他們提供此前由于成本與性能限制而不能獲得的工具。TI 正積極聽取并滿足客戶的需求，開發(fā)具有各種性價(jià)比選項(xiàng)的高靈活平臺(tái)，以簡(jiǎn)化客戶的設(shè)計(jì)進(jìn)程。”

C6457 的主要特性與優(yōu)勢(shì)
•    850 MHz 至 1.2 GHz 的 C6457 建立在業(yè)界領(lǐng)先的TI TMS320C64x+™ DSP 內(nèi)核基礎(chǔ)之上，峰值性能達(dá) 6800（16 位）MMACS 至 9600 MMAC，與前代 DSP 相比，周期循環(huán)性能提升達(dá) 30%；
•    2 MB 片上 L2 存儲(chǔ)器（高速緩存高達(dá) 1 MB）、更快速的 32 位 DDR2 EMIF（667 MHz）與存儲(chǔ)器、高速緩存以及總線架構(gòu)的提升實(shí)現(xiàn)了性能提升，這不但可為客戶的設(shè)計(jì)方案提供更優(yōu)異的高速緩存與存儲(chǔ)器性能，同時(shí)還可為其存儲(chǔ)更多數(shù)據(jù)或應(yīng)用特性提供更高的存儲(chǔ)容量；
•    Serial RapidIO (SRIO) 與千兆以太網(wǎng) MAC 串行器／解串器 (SERDES) 接口可為處理器間的高效通信實(shí)現(xiàn)高速互連；
•    2 個(gè)渦輪解碼器協(xié)處理器 (TCP2) 與 1 個(gè)維特比協(xié)處理器 (VCP2) 可為無(wú)線應(yīng)用提供片上加速功能。這可卸下 DSP 內(nèi)核的計(jì)算密集型正向糾錯(cuò) (FEC) 任務(wù)，使其能夠處理其它功能與任務(wù)，從而可降低總體系統(tǒng)成本；
•    代碼向后兼容于 C62x 與 C64x DSP 系列的其它高性能器件，可為大幅縮短開發(fā)周期，提高設(shè)計(jì)靈活性實(shí)現(xiàn)原有代碼的重復(fù)使用。