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如今的MID類設(shè)備都采用較高主頻的ARM9乃至ARM11一類的芯片，芯片經(jīng)常工作在600MHZ以上并且運行操作系統(tǒng)，例如：Android等。隨著產(chǎn)品性能提升對于電池的功耗也逐步增加。
因此在這類系統(tǒng)中往往會需要一個電源管理模塊協(xié)調(diào)系統(tǒng)電源供電，電池充電，電池狀態(tài)反饋等功能。在MID設(shè)備中，如果不加入電源管理模塊,設(shè)備在依靠電池供電情況下隨著電池的消耗，供電能力的下降，會導(dǎo)致電源工作不穩(wěn)定。造成設(shè)備屏幕閃動等異�，F(xiàn)象。加入電源管理模塊后可以改善這個狀況并加入一些更加人性化的提示，比如電池狀態(tài)，電池充電提示等同時增加系統(tǒng)工作的穩(wěn)定性�；赑IC單片機設(shè)計的MID設(shè)備電源管理模塊具有功耗低，電路結(jié)構(gòu)簡單的特點。PIC單片機具有高集成度（把AD轉(zhuǎn)換器 RC振蕩器 都集中在單片機內(nèi)部）Flash可以自擦寫（隨時可以根據(jù)MID設(shè)備要求更新電源管理模塊功能）。
美國Microchip公司推出的XLP系列單片機具有功耗低，外設(shè)配備豐富，同時在單片機內(nèi)部集成了高精度RC振蕩器， 10bitAD轉(zhuǎn)換器并且配備了內(nèi)部的AD參考源。這個設(shè)計對于MID類設(shè)備的電池檢測很有幫助，內(nèi)置的參考源不會因為電池電壓的降低而受到干擾，因此可以通過AD穩(wěn)定的監(jiān)測電池電壓變化狀態(tài)。XLP系列還具有低功耗，通訊接口豐富，以及可以自擦寫的FLAH。
一．MID EC模塊理框圖：
二．MID類產(chǎn)品電源管理模塊應(yīng)用
MID類設(shè)備對電源管理模塊的要求：
‧要求電源管理模塊待機耗電低
‧要能識別系統(tǒng)供電電源類別（區(qū)分是外部Adapter供電還是電池供電）
‧監(jiān)測電池組狀態(tài)（把電池組狀態(tài)反饋給主機 例如 虧電還是在充電狀態(tài)中）
‧ 實現(xiàn)動態(tài)的MID設(shè)備開關(guān)機管理（當(dāng)電池處于電量不足時侯，提示系統(tǒng)）
‧實現(xiàn)MID類設(shè)備的按鍵控制功能（把按鍵信息反饋主系統(tǒng)做相應(yīng)處理）
‧實現(xiàn)電源管理模塊的程序自升級功能（視不同產(chǎn)品要求而定）
三. Microchip的單片機具有功耗低，集成度高的特點。特別是XLP系列的產(chǎn)品，在需求低功耗控制的領(lǐng)域有很強的競爭力。在MID設(shè)備中除了MCU外Microchip的Analog器件也有不錯的機會，例如LDO以及電池充電管理芯片。
Microchip “XLP”系列單片機的特點：
‧寬泛的輸入電壓范圍（1.8V至5V）
‧極低的待機電流（在1.8V下的待機電流為NA級別）
‧正常工作時電流（在1MHZ 1.8V供電情況下的工作電流一般在150uA左右）
‧I/O引腳，高拉/灌電流可以直接驅(qū)動LED打到25mA
‧集成10bit分辨率的AD轉(zhuǎn)換器
‧內(nèi)置可選擇1.024 /2.048 / 4.096參考電壓源
‧高精度內(nèi)部振蕩器精度為正負(fù)1%，內(nèi)部振蕩器頻率可通過軟件選擇從31K－32MHZ（視不同芯片而定，最高頻率值不同）
‧具有EUSART MSSP外設(shè)接口，可以輕松實現(xiàn)串口 I2C接口 SPI接口通訊
‧芯片內(nèi)部Flash可以通過指令進行自擦寫（視不同芯片而定）
‧具有電容觸摸傳感模塊，可以實現(xiàn)電容觸摸按鍵
Microchip“XLP”產(chǎn)品系列：
在MID類設(shè)備中，Adapter的外部輸入電源較高，如果考慮到空載情況外部電源輸入可能在10V或者更高，因此選用的LDO的輸入電壓都比較高
Microchip LDO推薦產(chǎn)品參數(shù)
Microchip 鋰電池充電管理芯片
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