高通宣布業(yè)內(nèi)首款面向全球市場的雙載波HSPA+和多模3G/LTE芯片組出樣

先進(jìn)無線技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)的領(lǐng)先開發(fā)及創(chuàng)新廠商高通公司今天宣布，業(yè)內(nèi)首款雙載波HSPA+和多模3G/LTE芯片組正在出樣。Mobile Data Modem（MDM）MDM8220解決方案是首款支持雙載波HSPA+的芯片組；MDM9200 和MDM9600芯片組是業(yè)內(nèi)首款多模3G/LTE解決方案。這些芯片組展示出兩大下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)面向大眾市場商用部署的顯著進(jìn)展，為針對北美乃至新的全球市場的移動(dòng)終端帶來了更為先進(jìn)的數(shù)據(jù)能力。雙載波HSPA+ 和 LTE是賦予移動(dòng)終端更先進(jìn)數(shù)據(jù)能力的網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新，支持更出色的應(yīng)用以及更豐富的用戶體驗(yàn)。眾多的網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商、設(shè)備制造商及移動(dòng)終端制造商正與高通公司進(jìn)行合作，共同推動(dòng)下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)在全球新市場的部署。與設(shè)備制造商的互通性測試已經(jīng)展開，并計(jì)劃于明年上半年進(jìn)行多個(gè)外場測試。采用高通公司MDM解決方案的以數(shù)據(jù)為核心的終端，預(yù)計(jì)將于2010年下半年上市。

“高通公司針對雙載波HSPA+ 和LTE推出的高集成度、強(qiáng)大、優(yōu)質(zhì)的解決方案，使公司在提供下一代移動(dòng)體驗(yàn)方面處于行業(yè)的領(lǐng)先地位。我們非常高興可以與眾多行業(yè)領(lǐng)袖攜手合作，將這些先進(jìn)技術(shù)推向市場�！备咄–DMA技術(shù)集團(tuán)產(chǎn)品管理副總裁阿力克斯•卡圖贊表示�！拔覀�?nèi)詫⒗^續(xù)致力于保持在CDMA與 OFDMA 廣域網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器方面的領(lǐng)先地位，推動(dòng)下一代技術(shù)在全球范圍的無縫、高性價(jià)比的商用化進(jìn)程�！�

高通公司與眾多網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商、設(shè)備制造商及終端廠商在雙載波HSPA+ 和/或 LTE解決方案方面展開合作。對新技術(shù)進(jìn)行測試的網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商包括日本EMOBILE和Telstra Wireless等。高通公司還與包括華為、諾基亞西門子通信公司等多家設(shè)備制造商合作進(jìn)行雙載波HSPA+ 和LTE的互通性測試。目前，正在測試新的芯片組的終端廠商包括華為、LG電子、Novatel Wireless、Sierra Wireless及中興等。

“HSPA更快的數(shù)據(jù)傳輸速率以及更多的功能，為我們不斷發(fā)展的網(wǎng)絡(luò)提供了一條出色的升級路徑�！比毡綞MOBILE 公司代表總監(jiān)、總裁兼首席運(yùn)營官Eric Gan 表示�！拔覀冋J(rèn)為高通公司新的雙載波HSPA+ 和LTE技術(shù)能夠真正為我們的客戶帶來潛在收益。”

“Telstra在2009年年底準(zhǔn)備開始在Next G™ 網(wǎng)絡(luò)部署向雙載波HSPA+技術(shù)的升級�！盩elstra Wireless執(zhí)行董事Mike Wright 表示�！袄^我們與高通公司合作成功推出全球首個(gè)HSPA+商用網(wǎng)絡(luò)和終端，我們正與高通公司合作，期待高通公司的MDM8220芯片組能夠支持我們的網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)�！�

華為公司無線產(chǎn)品線總裁萬飚表示：“華為致力于為客戶提供最新的設(shè)備和移動(dòng)終端。我們非常高興能夠通過我們的設(shè)備產(chǎn)品以及可以讓用戶體驗(yàn)到雙載波HSPA+ 和LTE優(yōu)勢的產(chǎn)品，幫助這些新技術(shù)推向市場。”

“作為專注于推動(dòng)LTE生態(tài)系統(tǒng)健康發(fā)展的在LTE設(shè)備部署方面的領(lǐng)先廠商，我們對高通公司多模3G/LTE和雙載波HSPA+產(chǎn)品的豐富功能表示由衷的贊賞。”諾基亞西門子通信公司無線接入產(chǎn)品部負(fù)責(zé)人Tommi Uitto 表示�！盀橄乱淮�網(wǎng)絡(luò)技術(shù)提供無縫遷移路線的靈活解決方案，對促進(jìn)行業(yè)快速發(fā)展和鼓勵(lì)新服務(wù)的快速出現(xiàn)至關(guān)重要。”

“能夠開始利用這些最新的網(wǎng)絡(luò)解決方案幫助我們向客戶提供額外的益處，我們感到備受鼓舞�！盠G 電子移動(dòng)手機(jī)研發(fā)中心4G開發(fā)團(tuán)隊(duì)副總裁In-kyung Kim表示�！癓G先進(jìn)的移動(dòng)終端將采用這些前景無限的芯片組，使用戶享受到更加無縫的通訊體驗(yàn)以及增強(qiáng)的服務(wù)。LG處于推動(dòng)下一代技術(shù)的行業(yè)最前沿，將致力于推動(dòng)移動(dòng)通訊邁進(jìn)嶄新的時(shí)代�！�

Novatel Wireless公司首席市場官Rob Hadley 表示：“我們期待測試高通公司下一代網(wǎng)絡(luò)的解決方案。我們的目標(biāo)是為無線網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商提供廣泛的高質(zhì)量HSPA+ 和LTE無線調(diào)制解調(diào)器和模塊，高通公司的新芯片組在集成、功耗控制和性能方面具有顯著的優(yōu)勢�！�

“無線網(wǎng)絡(luò)向HSPA及EV-DO技術(shù)的遷移推動(dòng)了移動(dòng)寬帶終端需求的增長�！盨ierra Wireless公司首席技術(shù)官Jim Kirkpatrick 表示�！案咄ü�司新的雙載波HSPA+和LTE芯片組應(yīng)該會(huì)使這一增長勢頭在未來10年內(nèi)繼續(xù)保持�！�

中興通訊手機(jī)體系研發(fā)副總經(jīng)理闞玉倫表示：“我們認(rèn)為LTE和雙載波HSPA+是提高我們在發(fā)達(dá)國家市場滲透率的重要機(jī)遇。高通公司芯片組使我們可以快速地將LTE和雙載波HSPA+終端推向市場。”

高通公司的MDM8220雙載波HSPA+解決方案基于3GPP版本8標(biāo)準(zhǔn)，提供的上、下行鏈路峰值數(shù)據(jù)速率分別高達(dá)11 Mbps和42Mbps，使運(yùn)營商可以輕松地通過系統(tǒng)設(shè)備的升級顯著提高帶寬。其雙載波技術(shù)匯聚了兩個(gè)并行的HSPA載波，使網(wǎng)絡(luò)帶寬從5MHz提高到10 MHz，增加了一倍。

MDM9200 和MDM9600芯片組是業(yè)內(nèi)首款多模3G/LTE解決方案，使UMTS和CDMA2000®運(yùn)營商在保留對其現(xiàn)有3G網(wǎng)絡(luò)后向兼容能力的同時(shí)，無縫升級到未來的LTE服務(wù)。MDM9200支持UMTS、HSPA+ 和LTE；MDM9600支持CDMA2000® 1X、EV-DO 版本B、SV-DO、SV-LTE、UMTS、HSPA+以及 LTE。新芯片組均支持FDD LTE 和TDD LTE模式以及不同的載波帶寬，并且能夠使用OFDMA技術(shù)和MIMO天線技術(shù)，支持上、下行鏈路峰值數(shù)據(jù)最高分別可達(dá)50Mbps和100Mbps的傳輸速率。

高通公司（Nasdaq：QCOM）以其CDMA及其它先進(jìn)數(shù)字技術(shù)為基礎(chǔ)，開發(fā)并提供全球領(lǐng)先的富于創(chuàng)意的數(shù)字無線通信產(chǎn)品和服務(wù)。高通公司總部設(shè)在美國加利福尼亞州圣迭戈市，公司股票是標(biāo)準(zhǔn)普爾100和500指數(shù)的成分股，是2009年“財(cái)富500強(qiáng)”（FORTUNE 500®）之一。有關(guān)詳細(xì)信息，請?jiān)L問www.qualcomm.com。

除了包含歷史信息外，本新聞稿也包括前瞻性敘述內(nèi)容，這些敘述具有一定的風(fēng)險(xiǎn)和不確定性，包括公司在適時(shí)及盈利的基礎(chǔ)上成功設(shè)計(jì)和量產(chǎn)MDM8220、MDM9200和MDM9600的能力、雙載波HSPA+ 和多模3G/LTE網(wǎng)絡(luò)技術(shù)在市場上得到采用和部署的范圍及速度、基于MDM8220、MDM9200 和 MDM9600解決方案的以數(shù)據(jù)為核心的終端能在市場上商用的時(shí)間、公司服務(wù)的各個(gè)市場經(jīng)濟(jì)狀況的變化以及公司向美國證券交易委員會(huì)定期提交的報(bào)告中詳列了其他風(fēng)險(xiǎn)和不確定性，包括截止到2009年9月27日的10-K年度報(bào)告中披露的其他風(fēng)險(xiǎn)。