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中國半導體業(yè)發(fā)展模式的逐步演變
中國半導體業(yè)發(fā)展模式的逐步演變
日前在中國電子報上見長電科技總經(jīng)理于燮康的文章“形成IC封裝與自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈”，受到很大的鼓午與啟發(fā)。
一直以來中國半導體業(yè)的發(fā)展模式議論頗多，中間有一個代工還是IDM。其實細想兩者之間并非沒有共存點。至少近期已看到韓國的東部(Dongbu)芯片代工廠，它說代工照做，但要打出部分樹自己品牌的產(chǎn)品，即向IDM過渡。
一直以來代工與IDM之間的分界線，在于客戶利益，即如果代工也自立品牌，會涉嫌代工廠竊取客戶的knowhow，所以代工廠通常不做自主品牌產(chǎn)品是事實。但是如果與客戶不發(fā)生沖突，那么代工廠自立品牌也并非不可。所以東部在做模擬代工的同時已率先推出部分自主產(chǎn)品,跨入IDM是一種進步。
如今中國第一大封裝代工廠，長電科技也宣稱跨入自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈，也即銷售長電的IC產(chǎn)品，不得不說也是一種進步，表示后道封裝代工廠也試圖逐步跨入IDM領(lǐng)域。
任何改革總有風險，處在今天的時代，尤其在中國更要大膽的創(chuàng)新，除了技術(shù)與產(chǎn)品之外，模式的創(chuàng)新可能更為關(guān)鍵。
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