TI 推出面向高電流 DC/DC 應用、顯著降低上表面熱阻的功率 MOSFE
采用創(chuàng)新封裝手段的 DualCool(TM) NexFET(TM) 功率 MOSFET 在標準封裝尺寸下將散熱效率提升 80%、允許電流提高 50%

    北京2010年1月13日電 /美通社亞洲/ --

    日前，德州儀器 (TI) 宣布面向高電流 DC/DC 應用推出業(yè)界第一個通過封裝頂部散熱的標準尺寸功率 MOSFET 產(chǎn)品系列。相對其它標準尺寸封裝的產(chǎn)品，DualCool(TM) NexFET(TM) 功率 MOSFET 有助于縮小終端設(shè)備的尺寸，同時還可將MOSFET允許的電流提高 50%，并改進散熱管理。更多詳情，敬請訪問: http://www.ti.com.cn/dualcool-prcn 。

    該系列包含的 5 款 NexFET 器件支持計算機與電信系統(tǒng)設(shè)計人員使用具有擴充內(nèi)存及更高電流的處理器，同時顯著節(jié)省板級空間。這些采用高級封裝的 MOSFET 可廣泛用于各種終端應用，其中包括臺式個人計算機、服務器、電信或網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、基站以及高電流工業(yè)系統(tǒng)等。

    TI 高級副總裁兼電源管理全球經(jīng)理 Steve Anderson 指出：“我們的客戶需要具有更小體積和更高電流的 DC/DC 電源，以滿足各種基礎(chǔ)設(shè)施市場對處理器功能提出的更高要求。DualCool NexFET 功率 MOSFET 能夠以不變的幾何尺寸傳輸更多的電流，可充分滿足這一需求�！�

    DualCool NexFET 功率 MOSFET 的主要特性與優(yōu)勢：

    -- 作為單相35A 同步降壓轉(zhuǎn)換器的 MOSFET， 采用一個 MOSFET 即可滿足高電流 DC/DC 應用中的高、低側(cè)兩種開關(guān)需求；

    -- 增強型封裝技術(shù)可將封裝頂部熱阻從10 ~ 15攝氏度/每瓦降至1.2攝氏度/每瓦，從而將該封裝所能承受的功耗提升 80%；

    -- 高效的雙面散熱技術(shù)可將允許通過 FET 的電流提高 50%，設(shè)計人員無需增加終端設(shè)備尺寸，即可高度靈活地使用需要更高電流驅(qū)動的處理器；

    -- 業(yè)界標準 5 毫米 x 6 毫米 SON 封裝可簡化設(shè)計、降低成本，與使用兩個標準5x6封裝相比，可節(jié)省 30平方毫米的空間。

    供貨情況

    DualCool NexFET 器件現(xiàn)已開始批量供貨。此外，還提供樣片與應用手冊。

    通過以下鏈接查閱有關(guān) TI NexFET MOSFET 與其它功率產(chǎn)品的更多信息：

    -- 訂購 NexFET 評估板與樣片：http://www.ti.com.cn/mosfet-dcprcn ；

    -- DualCool NexFET 功率 MOSFET 的視頻演示：http://www.ti.com.cn/dualcool-prvcn ；

    -- 了解針對 NexFET 技術(shù)而優(yōu)化的 DC-DC 控制器：http://www.ti.com.cn/tps40303-prcn 、http://www.ti.com.cn/tps40304-prcn 、http://www.ti.com.cn/tps40305-prcn ；

    -- TI 完整的電源管理產(chǎn)品系列：http://www.ti.com.cn/power-dcprcn 。

    -- 歡迎觀看TI《感謝工程師》系列視頻：http://www.ti.com/thanks-cn

    商標

    所有商標與注冊商標均是其各自所有者的財產(chǎn)。

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    關(guān)于 TI NexFET 功率 MOSFET 技術(shù)

    2009 年 2 月TI 收購總部位于美國賓夕法尼亞州伯利恒的 CICLON 半導體器件公司，獲得其極富創(chuàng)新的高效率電源管理解決方案。新增加的NexFET 功率 MOSFET 解決方案進一步壯大 TI 現(xiàn)有的電源管理產(chǎn)品系列，從而標志著 TI 能夠為客戶提供可支持高效電源設(shè)計的完整解決方案。DualCool(TM) NexFET 功率 MOSFET 是 TI收購該公司以來推出的第一款全新的功率 MOSFET 產(chǎn)品。

    關(guān)于德州儀器公司

    德州儀器 (TI) 始終致力于幫助客戶從容應對任何設(shè)計挑戰(zhàn)，從而開發(fā)出創(chuàng)新的電子解決方案，讓未來世界更智能、更健康、更安全、更環(huán)保以及更精彩。作為全球性的半導體公司，TI 在全球超過 30 個國家設(shè)有制造、設(shè)計或銷售機構(gòu)。

    TI 在紐約證交所上市交易，交易代碼為 TXN。

    如欲了解有關(guān) TI 的進一步信息，敬請查詢 http://www.ti.com.cn 。

    TI 半導體產(chǎn)品信息中心免費熱線電話：800-820-8682。

消息來源  德州儀器 (TI)