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2011年全球半導(dǎo)體材料供貨金額將比上年增加8.1％
2011年全球半導(dǎo)體材料供貨金額將比上年增加8.1%
據(jù)國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(SEMI)于2009年12月發(fā)布的預(yù)測顯示，2011年全球半導(dǎo)體材料供貨金額將比上年增加8.1%,為429億1000萬美元(圖1)。雖然2009年半導(dǎo)體材料市場比上年大幅減少18.8%,但2010年以后將恢復(fù)。
按到貨地來看2011年的材料市場，構(gòu)成比為21.9%的最大消費地日本市場，將比上年增加7.8%,為94億美元。其次構(gòu)成比較大的是與日本相差2個百分點的臺灣，為19.9%.其增長率大于日本，將比上年增加8.9%.臺灣不僅是前工序，后工序也廣泛地涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)，2011年的材料供貨額將超過2008年的水平。除了臺灣市場以外，2011年只有后來涉足半導(dǎo)體市場的中國市場以及其他地區(qū)將超過2008年的水平。
材料市場的波動幅度大于半導(dǎo)體市場
比較2009年半導(dǎo)體材料市場和產(chǎn)品市場的動向會發(fā)現(xiàn)，材料市場的市場萎縮較大。全球半導(dǎo)體市場統(tǒng)計組織(WSTS)曾表示，2009年半導(dǎo)體供貨金額比上年減少了11.5%,而此次SEMI公布的材料供貨金額值為大大減少了的18.8%.與此相對照，2010年材料市場的復(fù)蘇將超過半導(dǎo)體市場。材料市場的波動之所以比半導(dǎo)體市場劇烈，是由于壓縮庫存以及為了確保采購的雙重訂單等加大了波動幅度。
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