芯片即將進(jìn)入成熟與平穩(wěn)增長(zhǎng)時(shí)期

      臺(tái)積電(TSMC)董事長(zhǎng)MorrisChang在最近的全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)高峰會(huì)議上發(fā)表演講，MorrisChang表示，2011年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會(huì)出現(xiàn)7%的增長(zhǎng)，并且，在2011年至2014年間，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)合年均增長(zhǎng)率(CAGR)將會(huì)達(dá)到4.2%.

　　世界頂尖純晶圓代工芯片制造商負(fù)責(zé)人表示，芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了最后的S形曲線發(fā)展階段，即進(jìn)入一個(gè)成熟與平穩(wěn)增長(zhǎng)時(shí)期。

　　MorrisChang曾表示，2011年，整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)將會(huì)恢復(fù)到2008年的水平，并早于他起初的預(yù)測(cè)。

　　MorrisChang預(yù)測(cè)，2010年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會(huì)擴(kuò)大18%,并且晶圓代工業(yè)務(wù)將會(huì)超過(guò)行業(yè)平均增長(zhǎng)水平。